Kurz gesagt
Diese Verordnung legt fest, wie bestimmte Materialien und Bauteile aus Abfällen behandelt werden müssen, um gefährliche Stoffe zu entfernen und eine ordnungsgemäße Trennung zu gewährleisten.
Was es regelt
- Die Entfernung spezifischer Bauteile von bestückten Leiterplatten.
- Die Entfernung von Beschichtungen und Komponenten aus Kathodenstrahlröhren.
- Die mechanische Trennung von Kabeln und elektrischen Leitungen in Metalle und Restfraktionen.
- Maßnahmen zur Vermeidung von Quecksilberemissionen bei der Behandlung quecksilberhaltiger Bauteile.
Wen es betrifft
- Betriebe, die Abfälle behandeln, die bestückte Leiterplatten, Kathodenstrahlröhren oder Kabel enthalten.
- Personen oder Unternehmen, die für die selektive Behandlung von Werkstoffen und Bauteilen verantwortlich sind.
Eckpunkte
- Von bestückten Leiterplatten müssen quecksilberhaltige Bauteile, PCB-haltige Bauteile, Batterien, Akkumulatoren, LCDs mit Gasentladungslampen und Elektrolytkondensatoren (ab 25 mm Höhe und 25 mm Durchmesser oder vergleichbarem Volumen) entfernt werden.
- Von Kathodenstrahlröhren sind die fluoreszierende Beschichtung, Getterplättchen und die Elektronenquelle zu entfernen.
- Kabel und elektrische Leitungen sind mechanisch in Metalle und Restfraktionen aufzutrennen, außer bestimmte paraffinöl- oder teerölgetränkte Papierummantelungen ohne Halogene.
- Bei der Behandlung quecksilberhaltiger Bauteile müssen diffuse Quecksilberemissionen vermieden werden.
📄 Gesetzestext
RIS Dokument KurztitelAbfallbehandlungspflichtenverordnung
KundmachungsorganBGBl. II Nr. 459/2004 aufgehoben durch BGBl. II Nr. 102/2017Bundesgesetzblatt Teil 2, Nr. 459 aus 2004, aufgehoben durch Bundesgesetzblatt Teil 2, Nr. 102 aus 2017,
TypVrömisch fünf
§/Artikel/AnlageParagraph/Artikel/Anlage§ 7Paragraph 7
Inkrafttretensdatum13.08.2005
Außerkrafttretensdatum06.10.2017
Index83 Natur-, Umwelt- und Klimaschutz
TextSelektive Behandlung von Werkstoffen und Bauteilen§ 7.Paragraph 7,
(1)Absatz eins,Folgende Behandlungsschritte sind vorzunehmen:
1.Ziffer eins
Von bestückten Leiterplatten sind quecksilberhaltige Bauteile, PCB-haltige Bauteile im Sinne des § 16 Abs. 2 AWG 2002, Batterien und Akkumulatoren, mit Gasentladungslampen hintergrundbeleuchtete Flüssigkristallanzeigen (LCDs) und Elektrolytkondensatoren mit einer Höhe ab 25 mm und einem Durchmesser ab 25 mm und solche mit einem vergleichbaren Volumen zu entfernen.Von bestückten Leiterplatten sind quecksilberhaltige Bauteile, PCB-haltige Bauteile im Sinne des Paragraph 16, Absatz 2, AWG 2002, Batterien und Akkumulatoren, mit Gasentladungslampen hintergrundbeleuchtete Flüssigkristallanzeigen (LCDs) und Elektrolytkondensatoren mit einer Höhe ab 25 mm und einem Durchmesser ab 25 mm und solche mit einem vergleichbaren Volumen zu entfernen.
2.Ziffer 2
Von Kathodenstrahlröhren sind die fluoreszierende Beschichtung, die Getterplättchen und die Elektronenquelle zu entfernen.
3.Ziffer 3
Kabel und elektrische Leitungen sind mechanisch in Metalle und Restfraktionen aufzutrennen. Dies gilt nicht für Kabel und elektrische Leitungen mit paraffinöl- oder teerölgetränkten Papierummantelungen, sofern diese frei von halogenhaltigen Materialen sind (§ 13 Abs. 8).Kabel und elektrische Leitungen sind mechanisch in Metalle und Restfraktionen aufzutrennen. Dies gilt nicht für Kabel und elektrische Leitungen mit paraffinöl- oder teerölgetränkten Papierummantelungen, sofern diese frei von halogenhaltigen Materialen sind (Paragraph 13, Absatz 8,).
(2)Absatz 2,Bei der Behandlung quecksilberhaltiger Bauteile ist ein Auftreten diffuser Quecksilberemissionen durch geeignete Maßnahmen zu vermeiden.
Zuletzt aktualisiert am12.04.2021
Gesetzesnummer20003793
DokumentnummerNOR40058810
KI-Erklärung auf Basis des amtlichen Gesetzestextes. Orientierend, ersetzt keine Rechtsberatung.