1992 888/1992 Asetus eräiden tavaroiden viennin edellyttämistä vientilisensseistä Kauppa- ja teollisuusministeriön toimialaan kuuluvia asioita käsittelemään määrätyn ministerin esittelystä säädetään maan ulkomaankaupan ja taloudellisen kasvun turvaamisesta 15 päivänä helmikuuta 1974 annetun lain (157/74) 3 a §:n nojalla, sellaisena kuin se on 12 päivänä kesäkuuta 1992 annetussa laissa (506/92): 1 § Vietäessä tämän asetuksen liitteenä olevassa luettelossa mainittuja tavaroita tai niiden valmistuksessa ja käytössä tarvittavia palveluja vaaditaan lisenssiviraston myöntämä vientilisenssi. Lisensiointimenettelyn ja valvonnan osalta on voimassa, mitä maan ulkomaankaupassa sovellettavista määrällisistä rajoituksista annetussa asetuksessa (1301/89) säädetään. 2 § Valtioneuvosto voi antaa tarkempia ohjeita siitä, mihin maihin ja missä laajuudessa tämän asetuksen liitteenä olevassa luettelossa mainittuja tavaroita ja palveluja voidaan viedä ilman vientilisenssiä. Lisenssivirasto voi antaa yksityiskohtaisia määräyksiä siitä, kuuluuko tietty tavara tai palvelu 1 §:ssä tarkoitetun vientilisensioinnin piiriin. 3 § Tätä asetusta ei sovelleta, jos viennin edellytyksenä on muun kuin tämän asetuksen nojalla myönnettävä vientilupa. 4 § Tämä asetus tulee voimaan 1 päivänä marraskuuta 1992. Ennen tämän asetuksen voimaantuloa voidaan ryhtyä sen täytäntöönpanon edellyttämiin toimenpiteisiin. Helsingissä 25 päivänä syyskuuta 1992 Tasavallan Presidentti MAUNO KOIVISTO Ministeri Pertti Salolainen Liite I Vientilisensioinnin alaiset tavarat siten kuin lisenssivirasto ne teknisin ominaisuuksin, parametrein tai muulla tavoin kulloinkin erikseen määrittelee 1. ryhmä - Erikoismateriaalit 1.A. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit 1.A.1. Seuraavat fluoratuista yhdisteistä valmistetut osat

1. a)ilma-aluksiin tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, tiivisteaineet tai polttoainekalvot
2. b)pietsosähköiset polymeerit ja sekapolymeerit, jotka on valmistettu vinyylideenifluoridista
3. c)ilma-aluksiin, ohjuksiin tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, venttiilien istukat tai kalvot 1.A.2. Komposiittirakenteet tai -laminaatit,
4. a)joilla on orgaaninen matriisi ja jotka on valmistettu 1.C.10.c., 1.C.10.d. tai 1.C.10.e. kohdan mukaan valvonnanalaisista materiaaleista tai
5. b)joilla on metalli- tai hiilimatriisi 1.A.3. Kohdan 1.C.8.a. mukaan valvonnanalaiset fluoraamattomat polymeerivalmisteet kalvoina, levyinä, teippeinä tai nauhoina 1.B. Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet 1.B.1. Kohdan 1.A.2. tai 1.C.10. mukaan valvonnanalaisten kuitujen, prepregien, preformien tai komposiittien tuotantolaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet 1.B.2. Kohdan 1.C.2.a.2., 1.C.2.b. tai 1.C.2.c. mukaan valvonnanalaisten metalliseosten, metalliseosjauheiden tai seostettujen materiaalien tuottamiseen tarkoitetut järjestelmät sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit 1.B.3. Titaanin tai alumiinin tai niiden seosten superplastista muovausta tai diffuusioliittämistä varten tarkoitetut työkalut, muotit tai kiinnikkeet 1.C. Materiaalit 1.C.1. Sähkömagneettisia aaltoja absorboiviksi erityisesti suunnitellut materiaalit tai itseisjohtavat polymeerit 1.C.2. Metalliseokset, metalliseosjauheet tai seostetut materiaalit 1.C.2.a. Seuraavat metalliseokset1)
6. a)nikkelialuminidit b)titaanialuminidit 2)a)nikkeliseokset b)niobiumseokset c)titaaniseokset d)alumiiniseokset e)magnesiumseokset 1.C.2.b. Eräät metalliseosjauheet tai hiukkasmaiset materiaalit, joita käytetään 1.C.2.a. kohdan mukaan valvonnanalaisissa materiaaleissa ja jotka on valmistettu kontrolloiduissa olosuhteissa jollakin seuraavista prosesseista
7. a)tyhjöatomisointi b)kaasuatomisointi c)pyörivän elektrodin atomisointi d)läimäyssammutus e)sulasammutus ja jauhatus f)sulavarasto ja jauhatus g)mekaaninen seostus 1.C.2.c. Seostetut materiaalit hienontamattomina hiutaleina, nauhoina tai ohuina tankoina, jotka on tuotettu kontrolloidussa ympäristössä läimäyssammutus-, sulasammutus- tai sulavarastomenetelmällä ja joita käytetään 1.C.2.b. kohdan mukaan valvonnanalaisten metalliseosjauheiden tai hiukkasmaisten materiaalien valmistuksessa 1.C.3. Kaikentyyppiset ja -muotoiset magneettiset metallit 1.C.4. Uraani-titaaniseokset tai volframiseokset, joilla on rauta-, nikkeli- tai kuparipohjainen matriisi 1.C.5. Yli 100 m pidemmät tai yli 100 g:n painoiset suprajohtavat komposiittijohtimet 1.C.6. Seuraavat nesteet ja voiteluaineet 1.C.6.a. Hydraulinesteet, jotka sisältävät perusaineosanaan jotain seuraavista yhdisteistä tai aineista 1) synteettiset hiilivetyöljyt tai piihiilivetyöljyt 2) kloori-fluori-hiili-yhdisteet 1.C.6.b. Voiteluaineet, jotka sisältävät perusaineosanaan jotain seuraavista yhdisteistä tai aineista 1) fenyleeni- tai alkyylifenyleenieetterit tai -tioeetterit tai niiden seokset 2) fluoratut silikoninesteet 1.C.6.c. Vaimennus- tai vaahdotusnesteet, jotka on valmistettu jostakin seuraavista yhdisteistä tai aineista 1) dibromitetrafluorietaani 2) polyklooritrifluorietyleeni (vain öljyiset tai vahamaiset muunnokset) tai 3) polybromitrifluorietyleeni 1.C.7. Keraamiset perusmateriaalit, keraamiset ei-komposiittiset materiaalit, keraamiset matriisikomposiittimateriaalit ja lähtöaineet 1.C.8. Seuraavat fluoraamattomat polymeeriset aineet 1.C.8.a. 1) bismaleimidit 2) aromaattiset polyamidi-imidit 3) aromaattiset polyimidit 4) aromaattiset polyeetteri-imidit 1.C.8.b. Termoplastiset nestekidesekapolymeerit 1.C.8.c. Seuraavat polyaryleeni-eetteri-ketonit 1) polyeetteri-eetteri-ketoni (PEEK) 2) polyeetteri-ketoni-ketoni (PEKK) 3) polyeetteri-ketoni (PEK) 4) polyeetteri-ketoni-eetteri-ketoni-ketoni (PEKEKK) 1.C.8.d. Polyaryleeniketonit 1.C.8.e. Polyaryleenisulfidit, joissa aryleeniryhmä on bifenyleeni, trifenyleeni tai niiden yhdistelmä 1.C.8.f. Polybifenyleenieetterisulfoni 1.C.9. Seuraavat käsittelemättömät fluoratut yhdisteet
8. a)vinyylideenifluoridin sekapolymeerit
9. b)fluoratut polyimidit
10. c)fluoratut fosfatseeni-elastomeerit 1.C.10. Seuraavat kuitu- tai säiemateriaalit, joita voidaan käyttää komposiittirakenteissa tai -laminaateissa, joilla on orgaaninen matriisi, metallimatriisi tai hiilimatriisi 1.C.10.a. Orgaaniset kuitu- tai säiemateriaalit (paitsi polyetyleeni) 1.C.10.b. Hiilipohjaiset kuitu- tai säiemateriaalit 1.C.10.c. Epäorgaaniset kuitu- tai säiemateriaalit 1.C.10.d. Kuitu- tai säiemateriaalit 1) jotka koostuvat joistakin seuraavista
11. a)kohdan 1.C.8.a. mukaan valvonnanalaisista polyeetteri-imideistä tai
12. b)kohtien 1.C.8.b., 1.C.8.c., 1.C.8.d., 1.C.8.e. tai 1.C.8.f. mukaan valvonnanalaisista materiaaleista tai 2) jotka koostuvat joistakin kohdan 1.C.10.d.1.a. tai 1.C.10.d.1.b. mukaan valvonnanalaisista materiaaleista ja joihin on sekoitettu muita, 1.C.10.a., 1.C.10.b. tai 1.C.10.c. kohdan mukaan valvonnanalaisia kuituja 1.C.10.e. Muovi- tai hartsikyllästetyt kuidut (prepregit), metalli- tai hiilipinnoitteiset kuidut (preformit) tai hiilikuitupreformit 2. ryhmä - Materiaalien käsittely 2.A. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit Seuraavat vierintälaakerit tai -laakerointijärjestelmät ja niiden komponentit 2.A.1. ja 2.A.2. Kuulalaakerit tai kiinteät vierintälaakerit (paitsi kartiorullalaakerit) 2.A.3. Kiinteät kartiorullalaakerit 2.A.4. Kaasuvoidellut ohutmetallilaakerit 2.A.5. Aktiiviset magneettilaakerijärjestelmät 2.A.6. Kuitumateriaalisisusteiset itseasennoituvat tai kuitumateriaalisisusteiset liukulaakerit 2.B. Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet 2.B.1. Numeeriset ohjausyksiköt, liikkeenohjauskortit, jotka on erityisesti suunniteltu työstökoneiden NC-sovelluksiin, työstökoneet sekä näitä varten erityisesti suunnitellut komponentit 2.B.2. Ei-numeerisesti ohjatut työstökoneet, joilla voidaan aikaansaada optista laatua olevaa pintaa 2.B.3. Numeerisesti ohjatut tai käsiohjatut työstökoneet, jotka on erityisesti suunniteltu työstämään, viimeistelemään, hiomaan tai hoonaamaan karkaistuja kartiohammaspyöriä tai rinnakkaisakselisia hammaspyöriä, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, ohjaukset ja lisälaitteet 2.B.4. Kuumaisostaattiset puristimet ja niitä varten erityisesti suunnitellut suulakkeet, muotit, komponentit, lisälaitteet ja ohjaukset 2.B.5. Erityisesti suunnitellut laitteet pinnoitusta ja pinnoitteen laadun prosessin aikaista ohjausta varten, joilla aikaansaadaan epäorgaanisia pinnoitteita tai pintamodifikaatioita sähköä johtamattomille substraateille 2.B.6. Dimensioiden tarkastus- ja mittausjärjestelmät tai -laitteet 2.B.7. Robotit ja niitä varten erityisesti suunnitellut ohjausyksiköt ja päätetyövälineet 2.B.8. Erityisesti työstökoneita tai 2.B.6. tai 2.B.7. kohdan mukaan valvonnanalaisia laitteita varten suunnitellut kokoonpanot, yksiköt tai työkalut 2.B.9. Erityisesti suunnitellut piirikortit, asennettuine komponentteineen ja ohjelmineen, tai yhdistelmäpyöröpöydät, jotka valmistajan spesifikaatioiden mukaan kykenevät muuntamaan numeeriset ohjausyksiköt, työstökoneet tai takaisinkytkentälaitteet 2.B. kohdan mukaan valvonnanalaisiksi 3. ryhmä - Elektroniikka 3.A. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit 3.A.1. Elektroniset laitteet ja komponentit 3.A.1.a. Seuraavat yleiskäyttöiset integroidut piirit 3.A.1.a.1. integroidut piirit, jotka on suunniteltu tai mitoitettu kestämään säteilyä 3.A.1.a.2. integroidut piirit, jotka on mitoitettu toimimaan alhaisilla tai korkeilla lämpötila-alueilla 3.A.1.a.3. mikroprosessoripiirit, mikrotietokonepiirit ja mikro-ohjainpiirit 3.A.1.a.4. seuraavat muistipiirit
13. a)sähköisesti pyyhittävät ohjelmoitavat lukumuistit
14. b)staattiset luku-kirjoitusmuistit
15. c)muistipiirit, jotka on valmistettu yhdistepuolijohteista 3.A.1.a.5. seuraavat muunninpiirit
16. a)analogia-digitaalimuuntimet
17. b)digitaali-analogiamuuntimet 3.A.1.a.6. sähköoptiset tai optiset integroidut piirit signaalin käsittelyä varten 3.A.1.a.7. käyttäjän ohjelmoitavat porttimatriisit 3.A.1.a.8. käyttäjän ohjelmoitavat logiikkamatriisit 3.A.1.a.9. integroidut hermoverkkopiirit 3.A.1.a.10. asiakaskohtaiset integroidut piirit 3.A.1.a.11. eräät muut digitaaliset integroidut piirit 3.A.1.b. Mikroaalto- tai millimetriaaltolaitteet 3.A.1.b.1. seuraavat elektroniset tyhjöputket ja katodit
18. a)kulkuaaltoputket pulssi- tai jatkuville aalloille
19. b)ristikenttävahvistinputket
20. c)elektroniputkien kyllästetyt katodit 3.A.1.b.2. integroidut mikroaaltopiirit tai moduulit, jotka sisältävät monoliittisiä integroituja piirejä 3.A.1.b.3. mikroaaltotransistorit 3.A.1.b.4. puolijohde-mikroaaltovahvistimet 3.A.1.b.5. elektronisesti tai magneettisesti viritettävät kaistanpäästö- tai kaistanestosuotimet 3.A.1.b.6. mikroaaltokokoonpanot 3.A.1.b.7. taipuisat aaltoputket 3.A.1.c. Akustiset aaltolaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit 3.A.1.d. Elektroniset laitteet tai piirit, jotka sisältävät suprajohtavista materiaaleista valmistettuja komponentteja 3.A.1.e. Suurenergialaitteet 3.A.1.e.1. suurenergiset paristot 3.A.1.e.2. suurenergiset varauskondensaattorit 3.A.1.e.3. suprajohtavat sähkömagneetit tai solenoidit 3.A.1.e.4. sähkömagneettisen energian varastointipiirit tai -järjestelmät 3.A.1.e.5. välähdystyyppiset röntgenjärjestelmät ja -putket 3.A.1.f. Pyöriväsyöttöiset akselin absoluuttisen asennon enkooderit 3.A.2. Yleiskäyttöiset elektroniset laitteet 3.A.2.a. Seuraavat nauhoituslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut testinauhat 3.A.2.a.1. analogiset instrumentointinauhurit 3.A.2.a.2. eräät digitaaliset videonauhurit 3.A.2.a.3. digitaaliset instrumentointinauhurit 3.A.2.a.4. laitteet, jotka on suunniteltu muuntamaan digitaaliset videonauhurit siten, että ne sopivat instrumentointinauhureiksi 3.A.2.b. Taajuussyntetoijakokoonpanot 3.A.2.c. Signaalianalysaattorit 3.A.2.d. Taajuussyntesoivat signaaligeneraattorit 3.A.2.e. Verkkoanalysaattorit 3.A.2.f. Mikroaaltotestivastaanottimet 3.A.2.g. Atomitaajuusstandardit 3.A.2.h. Valvonnanalaisten mikropiirien emulaattorit 3.B. Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet Puolijohdekomponenttien tai -materiaalien valmistus- ja testauslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet 3.B.1. Ohjelmallisesti ohjatut laitteet epitaksikasvatusta varten 3.B.2. Ohjelmallisesti ohjatut laitteet, jotka on suunniteltu ioni-istutusta varten 3.B.3. Ohjelmallisesti ohjatut anisotrooppiset plasmakuivasyövytyslaitteet 3.B.4. Ohjelmallisesti ohjatut plasma-CVD-laitteet 3.B.5. Ohjelmallisesti ohjatut monitoimiset fokusoitua ionisuihkua käyttävät laitteet 3.B.6. Ohjelmallisesti ohjatut automaattisyöttöiset monikammioiset puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmät 3.B.7. Ohjelmallisesti ohjatut litografialaitteet 3.B.8. Maskit tai retikkelit 3.B.9. Seuraavat ohjelmallisesti ohjatut testauslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu puolijohdekomponenttien ja koteloimattomien komponenttien testaamiseen 3.B.9.a. Laitteet transistorien S-parametrien testaukseen 3.B.9.b. Integroitujen piirien ja niistä muodostuvien kokoonpanojen testauslaitteet 3.B.9.c. Laitteet integroitujen mikroaaltopiirien testaukseen 3.B.9.d. Elektronisuihkujärjestelmät tai lasersädejärjestelmät puolijohdekomponenttien kosketuksettomaan tutkimiseen 3.C. Materiaalit 3.C.1. Heteroepitaksimateriaalit, jotka koostuvat substraatista, jonka päälle on epitaktisesti kasvatettu useita kerroksia seuraavia aineita
21. a)pii
22. b)germanium tai
23. c)galliumin tai indiumin III/V yhdisteet 3.C.2. Estopinnoitemateriaalit ja valvonnanalaisilla materiaaleilla pinnoitetut substraatit 3.C.3. Metalliorgaaniset alumiini-, gallium- tai indiumyhdisteet 3.C.4. Fosfori-, arseeni- tai antimonihydridit 4. ryhmä - Tietokoneet 4.A. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit 4.A.1. Tietokoneet ja niihin liittyvät laitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut kokoonpanot ja komponentit, 4.A.1.a. jotka on erityisesti suunniteltu toimimaan alhaisissa tai korkeissa lämpötiloissa tai jotka kestävät säteilyä 4.A.1.b. joilla on 5. ryhmässä (Tiedon suojaus) mainittuja ominaisuuksia tai toimintoja 4.A.2. Hybriditietokoneet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut kokoonpanot ja komponentit,
24. a)jotka sisältävät kohdan 4.A.3. mukaan valvonnanalaisia digitaalisia tietokoneita
25. b)jotka sisältävät analogia-digitaalimuuntimia tai digitaali-analogiamuuntimia 4.A.3. Digitaaliset tietokoneet, kokoonpanot ja niihin liittyvät laitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit 4.A.3.a. jotka on suunniteltu kuvan tai yhtenäisen puheen yhdistettyä tunnistusta, ymmärtämistä ja tulkintaa varten 4.A.3.b. jotka on suunniteltu tai muunnettu vikasietoisiksi 4.A.3.c. Digitaaliset tietokoneet, joiden yhteenlaskettu teoreettinen tehokkuus (CTP) ylittää tietyn rajan 4.A.3.d. Eräät kokoonpanot, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu nostamaan tehokkuutta laskentayksiköitä lisäämällä 4.A.3.e. Seuraavat levy-yksiköt ja puolijohdemuistilaitteet 1) magneettiset, pyyhittävät optiset tai magneettis-optiset levy-yksiköt 2) puolijohdemuistilaitteet, muut kuin keskusmuisti (joita kutsutaan myös RAM-levyiksi) 4.A.3.f. Kohdan 4.A.3.e. mukaan valvonnanalaisia laitteita varten suunnitellut syötön ja tulostuksen ohjausyksiköt 4.A.3.g. Signaalien käsittelyyn tai kuvan laadun parantamiseen tarkoitetut laitteet 4.A.3.h. Grafiikan kiihdyttimet tai grafiikkaprosessorit 4.A.3.i. Eräät värinäyttöpäätteet tai -monitorit 4.A.3.j. Laitteet, jotka suorittavat analogia-digitaalimuunnoksia tai digitaali-analogia- muunnoksia 4.A.3.k. Laitteet, jotka sisältävät 5.A.1.b.3. kohdassa mainittuja pääteliitäntälaitteita 4.A.4. Seuraavat tietokoneet ja niitä varten erityisesti suunnitellut niihin liittyvät laitteet, kokoonpanot ja komponentit
26. a)systoliset rinnakkaistietokoneet
27. b)hermoverkkotietokoneet
28. c)optiset tietokoneet 4.B. Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet Magneettisten ja optisten muistilaitteiden kehittämiseen ja tuotantoon tarkoitetut laitteet 4.C. MateriaalitErikoiskoosteiset materiaalit, joita tarvitaan valvonnanalaisten magneettisten tai magneettis-optisten kovalevyjen luku- ja kirjoituspää/levy -kokoonpanojen valmistusta varten 5. ryhmä - Tietoliikenne ja tiedon suojaus Osa 1 - Tietoliikenne 5.A.1. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit 5.A.1.a. Tietoliikennelaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista tai toiminnoista 1) laitteet on erityisesti suunniteltu kestämään ydinräjähdyksestä aiheutuvia hetkellisiä elektronisia vaikutuksia tai sähkömagneettista pulssia 2) laitteet on erityisesti suojattu kestämään gamma-, neutroni- tai ionisäteilyä 3) laitteet on erityisesti suunniteltu toimimaan alhaisissa tai korkeissa lämpötiloissa 5.A.1.b. Tietoliikenteen siirtolaitteet ja -järjestelmät ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit tai tarvikkeet 5.A.1.b.1. laitteet, jotka käyttävät digitaalitekniikkaa (analogisen signaalin digitaalinen käsittely mukaan luettuna) 5.A.1.b.2. ohjelmallisesti ohjatut ristikytkentälaitteet 5.A.1.b.3. laitteet, joihin sisältyy
29. a)modeemeja
30. b)tietoliikennekanavan ohjaimia
31. c)verkkoliityntäohjaimia ja niihin liittyvä yhteinen siirtotie 5.A.1.b.4. laitteet, jotka käyttävät laseria 5.A.1.b.5. radiolaitteet, jotka toimivat yli 26,5 GHz:n taajuudella 5.A.1.b.6. radiolaitteet, jotka käyttävät digitaalista modulointitekniikkaa 5.A.1.b.7. eräät radiolaitteet, jotka toimivat 1,5 ← 87,5 MHz:n kaistalla 5.A.1.b.8. radiolaitteet, jotka käyttävät hajaspektritekniikkaa tai taajuushyppelytekniikkaa 5.A.1.b.9. digitaalisesti ohjatut radiovastaanottimet, joissa on yli 1 000 kanavaa 5.A.1.b.10. laitteet, jotka sisältävät signaalin käsittelytoimintoja 5.A.1.b.11. vedenalaiset viestintäjärjestelmät 5.A.1.c. Ohjelmallisesti ohjatut vaihdelaitteet ja niihin liittyvät merkinantojärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet 5.A.1.c.1. yhteiskanavamerkinanto 5.A.1.c.2. sisältävät digitaalisen monipalveluverkon toiminteita 5.A.1.c.3. yhteyksien monitasoinen priorisointi ja purkaminen piirikytkennässä 5.A.1.c.4. dynaamisesti adaptiivinen reititys 5.A.1.c.5. datasähke-tietopakettien reititys tai välitys 5.A.1.c.6. fast select-tietopakettien reititys tai välitys 5.A.1.c.7. laitteet on suunniteltu automaattisesti siirtämään solukkopuheluja 5.A.1.c.8. pakettivälityskeskukset, piirikytkentäiset keskukset tai reitittimet 5.A.1.c.9. optinen kytkentä 5.A.1.c.10. käyttävät asynkronista toimintamuotoa 5.A.1.c.11. sisältävät ohjelmallisesti ohjattuja digitaalisia ristikytkentälaitteita 5.A.1.d. Keskitetyt verkonohjausjärjestelmät 5.A.1.e. Optiset tiedonsiirtokaapelit, optiset kuidut ja erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet niitä varten 5.A.1.f. Vaiheistetut ryhmäantennit 5.B.1. Testaus-, mittaus- ja tuotantolaitteet 5.B.1.a. Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu valvonnanalaisten laitteiden, materiaalien, toimintojen tai ominaisuuksien 1) kehittämiseen, mittaus- ja testauslaitteet mukaan lukien 2) valmistukseen, mittaus-, testaus- ja korjauslaitteet mukaan lukien tai 3) käyttöön, mittaus-, testaus- ja korjauslaitteet mukaan lukien 5.B.1.b. Seuraavat laitteet 1) bittivirhetaajuuden testauslaitteet 2) tietoliikenteen protokolla-analysaattorit, testauslaitteet ja simulaattorit 3) testaukseen erityisesti suunnitellut erilliset ohjelmallisesti ohjatut radiolähetteen simulaattorit/kanavaestimaattorit 5.C.1. Materiaalit Lasista tai jostain muusta aineesta valmistetut kuituaihiot (preformit), jotka on optimoitu kohdan 5.A.1.e. mukaan valvonnanalaisten optisten kuitujen valmistukseen Osa 2 - Tiedon suojaus 5.A.2. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit Järjestelmät, laitteet, sovellutuskohtaiset kokoonpanot, moduulit tai mikropiirit ja muut niitä varten erikoisesti suunnitellut komponentit, 5.A.2.a. jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään digitaalitekniikkaan perustuvaa salausta tiedon suojausta varten 5.A.2.b. jotka on suunniteltu tai muunnettu purkamaan salausta 5.A.2.c. jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään analogiatekniikkaan perustuvaa salausta tiedon suojausta varten 5.A.2.d. jotka on suunniteltu tai muunnettu vaimentamaan informaatiota kuljettavien signaalien paljastavia vuotoja 5.A.2.e. jotka on suunniteltu tai muunnettu tuottamaan salaustekniikan avulla hajaspektrijärjestelmän hajautuskoodi tai taajuushyppelyjärjestelmän hyppelykoodi 5.A.2.f. jotka on suunniteltu tai muunnettu takaamaan sertifioitu tai sertifioitavissa oleva monitasoinen suojaus tai käyttäjän oikeuksien rajoitus 5.A.2.g. tiedonsiirtokaapelijärjestelmät, jotka on suunniteltu tai muunnettu salakuuntelun paljastamiseen mekaanista, sähköistä tai elektronista tapaa käyttäen 5.B.2. Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet 5.B.2.a. Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu valvonnanalaisten laitteiden tai toimintojen 1) kehittämiseen, mukaan lukien mittaus- ja testauslaitteet tai 2) tuotantoon, mukaan lukien mittaus-, testaus-, huolto- tai tuotantolaitteet 5.B.2.b. Mittalaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu arvioimaan ja varmistamaan valvonnanalaisia tiedon suojaustoimintoja 6. ryhmä - Anturit ja laserit 6.A. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit 6.A.1. Akustiikka 6.A.1.a. Vedenalaiset akustiset järjestelmät, laitteet tai erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit 6.A.1.b. Maanpinnalla käytettävät geofonit 6.A.1.c. Nopeuskorrelaatiota suorittavat ääniluotainlokit 6.A.2. Optiset anturit 6.A.2.a. Optiset ilmaisimet 6.A.2.b. Monispektriset kuva-anturit 6.A.2.c. Suorakatselukuvannuslaitteet 6.A.2.d. Optisten anturien toimintaa tukevat erikoiskomponentit 6.A.3. Kamerat 6.A.3.a. Seuraavat instrumentointikamerat 1) suurinopeuksiset elokuvakamerat 2) mekaaniset suurinopeuksiset kamerat 3) mekaaniset tai elektroniset juovakamerat 4) elektroniset yksittäiskuvakamerat 5) elektroniset kamerat 6.A.3.b. Seuraavat kuvannuskamerat 1) puolijohdeantureita sisältävät videokamerat 2) pyyhkäisevät kamerat ja kamerajärjestelmät 3) kamerat, jotka sisältävät valvonnanalaisia kuvanvahvistimia 4) kamerat, jotka sisältävät valvonnanalaisia polttotasopaneeleja 6.A.4. Optiikka 6.A.4.a. Seuraavat optiset peilit (heijastimet) 1) muotoaan muuttavat peilit 2) kevyet monoliittiset peilit 3) kevyet komposiitti- tai vaahtopeilirakenteet 4) säteen ohjauspeilit 6.A.4.b. Sinkkiselenidistä (ZnSe) tai sinkkisulfidista (ZnS) valmistetut optiset komponentit 6.A.4.c. Avaruuskelpoiset optisten järjestelmien osat 6.A.4.d. Optiset suotimet 6.A.4.e. Optiset ohjauslaitteet 6.A.4.f. Fluoridikuitukaapelit tai niiden optiset kuidut 6.A.5. Laserit, komponentit ja optiset laitteet 6.A.5.a. Kaasulaserit 6.A.5.b. Puolijohdelaserit 6.A.5.c. Jähmelaserit 6.A.5.d. Väriaine- ja muut nestelaserit 6.A.5.e. Vapaaelektronilaserit 6.A.5.f. Seuraavat osat1) aktiivisella jäähdytyksellä tai lämpöputkijäähdytyksellä jäähdytetyt peilit 2) optiset peilit tai läpäisevät tai osittain läpäisevät optiset tai sähköoptiset komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi valvonnanalaisten laserien kanssa 6.A.5.g. Seuraavat optiset laitteet 1) dynaamiset aaltorintaman (vaiheen) mittauslaitteet 2) laserien diagnostiikkalaitteet, joilla voidaan mitata SHPL-laserjärjestelmän säteen ohjauksen kulmavirheitä 3) optiset laitteet, kokoonpanot tai komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu vaiheistetuista ryhmistä muodostettua SHPL-laserjärjestelmää varten 4) erityisesti SHPL-laserjärjestelmissä käytettäväksi tarkoitetut projektioteleskoopit 6.A.6. Magnetometrit, magneettikentän gradiometrit, itseisjohtavuuteen perustuvat magneettikentän gradiometrit ja kompensointijärjestelmät sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit 6.A.7. Painovoiman mittauslaitteet ja painovoimagradiometrit 6.A.8. Tutkajärjestelmät, -laitteet ja -kokoonpanot 6.B. Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet 6.B.4. Optiikka Laitteet, joilla mitataan absoluuttista heijastumissuhdetta 6.B.5. Laserit Eräät laserlaitteiden valmistukseen ja tarkastukseen tarkoitetut laitteet 6.B.7. Painovoiman mittarit Laitteet, joilla tuotetaan, linjataan ja kalibroidaan maalla käytettäviä painovoiman mittareita 6.B.8. Tutkat Tutkan kaikupinnan pulssimittausjärjestelmät 6.C. Materiaalit 6.C.2. Optiset anturit
32. a)telluuri (Te) alkuaineena
33. b)kadmiumtelluridin (CdTe) tai elohopeakadmiumtelluridin (CdHgTe) yksittäiset kiteet
34. c)optisten kuitujen preformit 6.C.4. Optiikka
35. a)sinkkiselenidi(ZnSe)- ja sinkkisulfidi (ZnS)-substraattiaihiot
36. b)seuraavien sähköoptisten materiaalien synteettiset kiteet 1) kaliumtitanyyliarsenaatti (KTA) 2) hopeagalliumselenidi (AgGaSe2) 3) talliumarseeniselenidi (Tl3AsSe3, tunnetaan myös nimellä TAS)
37. c)epälineaariset optiset materiaalit
38. d)piikarbidista tai beryllium-beryllium (Be/ Be) -pinnoitetuista materiaaleista valmistetut substraattiaihiot
39. e)seuraavat materiaalit, joilla on matala optinen absorptio 1) fluoridiyhdisteraaka-aineet 2) fluoridilasiraaka-aine
40. f)lasi, mukaan lukien kvartsilasi, fosfaattilasi, fluorofosfaattilasi, zirkoniumfluoridi (ZrF4) ja hafniumfluoridi (HfF4)
41. g)synteettisesti tuotettu timanttimateriaali
42. h)fluoridikuitujen valmistukseen erityisesti suunnitellut optisten kuitujen preformit 6.C.5. Laserit Seuraavat kiteiset laserien perusmateriaalit käsittelemättömässä muodossa
43. a)titaaniseostettu safiiri
44. b)aleksandriitti 7. ryhmä - Navigointi ja ilmailu 7.A. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit 7.A.1. Kiihtyvyysmittarit 7.A.2. Gyroskoopit 7.A.3. Inertiasuunnistusjärjestelmät (kardaanisesti ripustetut ja kiinteät) sekä inertialaitteet asentoa, ohjautusta tai ohjausta varten 7.A.4. Hyrrätähtikompassit ja muut laitteet, jotka määrittävät aseman tai suunnan seuraamalla automaattisesti taivaankappaleita tai satelliitteja 7.A.5. Globaalisista paikanmäärityssatelliiteista vastaanottavat laitteet 7.A.6. Ilmassa käytettävät korkeusmittarit 7.B. Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet 7.B.1. Kohdan 7.A. mukaan valvonnanalaisia laitteita varten erityisesti suunnitellut testaus-, kalibrointi- tai linjauslaitteet 7.B.2. Laitteet rengasmaisten lasergyroskooppien peilien karakterisointia varten 7.B.3. Kohdan 7.A. mukaan valvonnanalaisten laitteiden tuotantoon erityisesti suunnitellut laitteet, mukaan lukien
45. a)gyroskooppien virityksen testausasemat
46. b)gyroskooppien dynaamiset tasapainotusasemat
47. c)gyroskooppien totutuskäyttö/moottorintestausasemat
48. d)gyroskooppien tyhjennys/täyttöasemat
49. e)gyroskooppien laakereiden keskipakopitimet
50. f)kiihtyvyysmittareiden akselien linjausasemat 8. ryhmä - Meriteknologia 8.A. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit 8.A.1. Seuraavat vedenalaiset tai pinta-alukset 8.A.1.a. Miehitetyt kytketyt vedenalaiset alukset 8.A.1.b. Miehitetyt kytkemättömät vedenalaiset alukset 8.A.1.c. Miehittämättömät kytketyt vedenalaiset alukset 8.A.1.d. Miehittämättömät kytkemättömät vedenalaiset alukset 8.A.1.e. Valtameripelastusjärjestelmät 8.A.1.f. Täysin helmoitetut ilmatyynyalukset 8.A.1.g. Sivurungoilla varustetut ilmatyynyalukset 8.A.1.h. Kantosiipialukset 8.A.1.i. Pienen vesiviivapinta-alan alukset 8.A.2.a. Seuraavat järjestelmät ja laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisia aluksia varten 1) painekotelot tai painerungot 2) tasavirralla toimivat työntövoimalaitteet 3) yhdyskaapelit ja niiden liittimet 8.A.2.b. Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ohjaamaan automaattisesti vedenalaisten alusten liikkeitä käyttäen navigointitietoa ja suljetun säätöpiirin servo-ohjausta 8.A.2.c. Kuituoptiset runkoläpiviennit ja -liittimet 8.A.2.d. Seuraavat vedenalaiset näyttöjärjestelmät 1)
51. a)televisiojärjestelmät
52. b)vedenalaiset televisiokamerat 2) järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisen aluksen etäistoimintaan 3) heikon valotason televisiokamerat 8.A.2.e. Valokuvauskamerat, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön 8.A.2.f. Elektroniset kuvannusjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön 8.A.2.g. Seuraavat, erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut tai muunnetut valonlähdejärjestelmät 1) stroboskooppiset valonlähteet 2) argonvalokaarijärjestelmät 8.A.2.h. Erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut robotit 8.A.2.i. Etäisohjatut nivelmanipulaattorit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi vedenalaisissa aluksissa 8.A.2.j. Ilmasta riippumattomat, erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut tehojärjestelmät 8.A.2.k. Helmat, tiivisteet tai liuskat 8.A.2.l. Nostopuhaltimet 8.A.2.m. Täysin veden alla toimivat kavitoimattomat tai ylikavitoivat kantosiivet 8.A.2.n. Aktiiviset järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu automaattisesti kontrolloimaan aallokon aiheuttamaa liikettä 8.A.2.o.1. Seuraavat potkuri- tai tehonsiirtojärjestelmät
53. a)ylikavitoivat, ylituuletetut, osittain vedenalaiset tai pintaa leikkaavat potkurit
54. b)vastakkain pyörivät potkurijärjestelmät
55. c)järjestelmät, jotka käyttävät tulopyörre- tai jättöpyörretekniikkaa tasoittamaan potkurivirtausta
56. d)erikoiskevyet, korkeakapasiteettiset alennusvaihteet
57. e)tehonsiirron akselijärjestelmät, jotka sisältävät komponentteja komposiittimateriaaleista 8.A.2.o.2. Seuraavat aluksissa käytettävät potkurit, tehojärjestelmät tai tehonsiirtojärjestelmät
58. a)säätösiipipotkurit ja niiden napakokoonpanot
59. b)sisäisesti nestejäähdytetyt sähkötyöntövoimalaitteet
60. c)suprajohteiset työntövoimamoottorit tai kestomagneettityöntövoimamoottorit,
61. d)tehonsiirron akselijärjestelmät jotka sisältävät komponentteja komposiittimateriaaleista
62. e)tuuletetut tai jäähdytetyt potkurijärjestelmät 8.A.2.o.3. Melunvaimennusjärjestelmät, joita käytetään 1000 tonnin tai suuremman uppouman aluksissa 8.A.2.p. Vesisuihkutyöntövoimajärjestelmät 8.B. Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet Vesitunnelit 8.C. Materiaalit Syntaktiset vaahdot vedenalaiseen käyttöön 9. ryhmä - Työntövoimalaitteet 9.A. Laitteet, kokoonpanot ja komponentit 9.A.1. Lentokoneiden kaasuturbiinimoottorit 9.A.2. Laivojen kaasuturbiinimoottorit 9.A.3. Erityisesti suunnitellut kokoonpanot ja komponentit kaasuturbiinityöntövoimajärjestelmiä varten 9.A.4. Avaruuteen laukaisussa käytettävät kantoraketit tai avaruusalukset 9.A.5. Nestemäistä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, jotka sisältävät mitä tahansa kohdan 9.A.6. mukaan valvonnanalaisia järjestelmiä tai komponentteja 9.A.6. Seuraavat järjestelmät tai komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu nestemäistä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiin
63. a)kryogeeniset jäähdyttimet, lentokeveät dewar-säiliöt, kryogeeniset lämpöputket tai kryogeeniset järjestelmät
64. b)kryogeeniset säiliöt tai suljetun kierron jäähdytysjärjestelmät
65. c)nestemäisen vedyn varastointi- tai siirtojärjestelmät
66. d)korkeapaineiset turbopumput, pumppujen komponentit tai niihin liittyvät kaasugeneraattorit tai laajenemissyklin turbiinimoottorijärjestelmät
67. e)korkeapaineiset työntökammiot ja niiden suuttimet
68. f)polttoaineen varastointijärjestelmät 9.A.7. Kiinteää polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät 9.A.8. Seuraavat erityisesti kiinteätä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiä varten suunnitellut komponentit
69. a)eristeen ja polttoaineen väliset sidosjärjestelmät
70. b)kuituisesta komposiittimateriaalista valmistetut moottorikotelot
71. c)suuttimet
72. d)liikkuvan suuttimen tai sekundäärisen polttoaineen ruiskutuksen työntövektorin ohjausjärjestelmät 9.A.9. Hybridipolttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät 9.A.10. Kantoraketteja tai niiden työntövoimalaitteita varten erityisesti suunnitellut komponentit tai rakenteet 9.A.11. Patoputki-, ahtoputki- tai yhdistelmätahtimoottorit ja niiden erityisesti suunnitellut komponentit 9.B. Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet 9.B.1. Seuraavat erityisesti suunnitellut laitteet, työkalut tai kiinnittimet kaasuturbiinien lapojen, siipien tai kärkivaipan valujen valmistamiseen tai mittaukseen
73. a)automatisoidut ei-mekaanisia menetelmiä käyttävät laitteet kantopinnan seinämän paksuuden mittaamiseen
74. b)työkalut, kiinnikkeet tai mittalaitteet reiänporausprosesseja varten, jotka käyttävät laseria, vesisuihkua tai sähkökemiallista työstöä/kipinätyöstöä
75. c)laitteet suunnattua kiinteytystä tai yksikidevalua varten
76. d)keraamiset ytimet tai kuoret
77. e)keraamisten ytimien valmistuslaitteet ja -työkalut
78. f)keraamisten ytimien liettämislaitteet
79. g)keraamisten kuorien vahamallien valmistuslaitteet
80. h)keraamisten kuorien polttolaitteet 9.B.2. Tosiaikaiset ohjausjärjestelmät, instrumentointi (anturit mukaan lukien) tai automaattiset tiedonkeruu- ja -käsittelylaitteet 9.B.3. Valmistus- ja testauslaitteet kaasuturbiinien harjatiivisteiden tuotantoon 9.B.4. Työkalut, suulakkeet tai kiinnittimet kaasuturbiinien superseos- tai titaanikomponenttien mekaaniseen liittämiseen 9.B.5. Tosiaikaiset ohjausjärjestelmät, instrumentointi (anturit mukaan lukien) tai automaattiset tiedonkeruu- ja -käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi tuulitunneleissa tai vastaavissa laitteissa 9.B.6. Erityisesti suunnitellut akustisen värähtelyn testauslaitteet 9.B.7. Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu rakettimoottorien eheyden tutkimiseen 9.B.8. Muuntimet, jotka on erityisesti suunniteltu seinämän pintakitkan suoraan mittaamiseen testausvirtauksella 9.B.9. Työkalut, jotka on erityisesti suunniteltu turbiinimoottorin jauhemetallurgisten roottoriosien tuotantoon II Vientilisensioinnin alaiset palvelut Palvelut, jotka liittyvät I osan tuotteisiin, niiden valmistukseen tai käyttöön, siten kuin lisenssivirasto ne teknisin ominaisuuksin, parametrein tai muulla tavoin kulloinkin erikseen määrittelee.