Nutarimas dėl kontroliuojamųjų strateginių prekių ir technologijų sąrašų patvirtinimo 1997 m. lapkričio 28 d. Nr. 1321 Vilnius Vadovaudamasi Lietuvos Respublikos strateginių
Apie ką šis teisės aktas?
Šis teisės aktas patvirtina kontroliuojamųjų strateginių prekių ir technologijų sąrašus, siekiant reguliuoti jų importą, tranzitą ir eksportą.
Kam taikoma: Asmenims ir įmonėms, užsiimantiems strateginių prekių ir technologijų importu, tranzitu ir eksportu; Institucijoms, atsakingoms už strateginių prekių ir technologijų kontrolę.
Svarbiausia
- Šalis
- Lietuva
- Teisės sritis
- Energetika ir tinklų sektoriai
- Šaltinis
- e-seimas.lrs.lt
- Tekstas gautas
- Paaiškinimas atnaujintas
Ką reguliuoja šis teisės aktas?
- Kontroliuojamųjų strateginių prekių ir technologijų sąrašus.
- Tarptautinį pramoninį sąrašą, apimantį dvigubos paskirties (civilinės ir karinės) prekes ir technologijas.
- Įrangą, mazgus, komponentus, medžiagas ir technologijas, susijusias su aviacija, kosmosu, raketine technika ir kitomis strateginėmis sritimis.
Kam taikomas šis teisės aktas?
- Asmenims ir įmonėms, užsiimantiems strateginių prekių ir technologijų importu, tranzitu ir eksportu.
- Institucijoms, atsakingoms už strateginių prekių ir technologijų kontrolę.
Kokie yra pagrindiniai punktai?
- Sąrašai apima perspektyvias medžiagas, įrangą, mazgus, komponentus ir technologijas.
- Kontroliuojami komponentai, pagaminti iš fluorintų junginių, specialiai sukurti aviacijos ar kosmoso technikai.
- Reguliuojami kompozitų dariniai ar sluoksniuotosios medžiagos, turinčios organinę, metalo ar anglies matricą, su specifiniais tamprumo modulio ir tempiamojo stiprio reikalavimais.
- Kontroliuojamos befluorių polimerinių medžiagų plėvelės, lakštai, juostos ar kaspino pavidalo dirbiniai, kurių storis didesnis kaip 0,254 mm arba kurie padengti anglimi, grafitu, metalais ar magnetinėmis medžiagomis.
- Į sąrašus įtraukta pluoštų, prepregų, ruošinių ar kompozitų gamybos įranga, metalų lydiniai, metalų lydinių milteliai ir iš lydinių pagamintos medžiagos, atitinkančios nurodytus techninius parametrus.
Energetika ir tinklų sektoriai
Energetika ir tinklų sektoriai
Įstatymo tekstas
Įstatymo tekstas
LIETUVOS RESPUBLIKOS VYRIAUSYBĖ N U T A R I M A S DĖL KONTROLIUOJAMŲJŲ STRATEGINIŲ PREKIŲ IR TECHNOLOGIJŲ SĄRAŠŲ PATVIRTINIMO 1997 m. lapkričio 28 d. Nr. 1321 Vilnius Vadovaudamasi Lietuvos Respublikos strateginių prekių ir technologijų importo, tranzito ir eksporto kontrolės įstatymu (Žin., 1995, Nr. 61-1533; 1997, Nr. 65-1557) ir Lietuvos Respublikos įstatymu „Dėl Lietuvos Respublikos strateginių prekių ir technologijų importo, tranzito ir eksporto kontrolės įstatymo įgyvendinimo“ (Žin., 1995, Nr. 61-1534; 1996, Nr. 66-1578), Lietuvos Respublikos Vyriausybė nutaria:
Patvirtinti kontroliuojamųjų strateginių prekių ir technologijų sąrašus (pridedama).
Ministras Pirmininkas Gediminas Vagnorius Ūkio ministras Vincas Babilius ______________ PATVIRTINTA Lietuvos Respublikos Vyriausybės 1997 m. lapkričio 28 d. nutarimu Nr. 1321 KONTROLIUOJAMŲJŲ STRATEGINIŲ PREKIŲ IR TECHNOLOGIJŲ SĄRAŠAI* 1 grupė Tarptautinis pramoninis sąrašas (dvigubos paskirties – civilinės ir karinės – prekės ir technologijos) KPN kodas** ESKP kodas*** Pavadinimas 1010. Perspektyvios medžiagos 1A 1011. Įranga, mazgai ir komponentai ex 3917 1A001 1. Komponentai, pagaminti iš fluorintų junginių, tokie kaip: ex 3926.90 ex 8803.90 a. Riebokšliai, tarpikliai, sandarikliai ar degalų rezervuarai, specialiai sukurti aviacijos ar kosmoso technikai, pagaminti iš daugiau kaip 50 % bet kokios medžiagos, draudžiamos pagal 1013.9. b ar c. ex 3920.99 b. Iš vinilidenfluorido pagaminti pjezoelektriniai polimerai ir kopolimerai, kuriems būdinga:
Techninės pastabos:
Pastaba:
1011.2. nedraudžia kompozitų darinių ar sluoksniuotųjų medžiagų, pagamintų iš epoksidinėje dervoje įmirkytų pluoštinių ar filamentinių anglies medžiagų, skirtų orlaivių konstrukcijoms remontuoti, arba sluoksniuotųjų medžiagų, jeigu jų plotas neviršija 1 m2.
1A003 3. Plėvelių, lakštų, juostų ar kaspinų pavidalo befluorių polimerinių medžiagų dirbiniai draudžiami pagal 1013.8. a, jeigu: ex 3920.99 ex 3921.99 a. Jų storis didesnis kaip 0,254 mm; arba b. Jie padengti arba laminuoti anglimi, grafitu, metalais arba magnetinėmis medžiagomis.
1B 1012. Bandymo, tikrinimo ir gamybos įranga 1B001 1. Pagal 1011.2 ar 1013.10 uždrausta žemiau išvardyta pluoštų, prepregų, ruošinių ar kompozitų gamybos įranga, taip pat specialiai jiems sukurti komponentai bei pagalbiniai reikmenys: ex 8445.40 ex 8448.19 ex 8448.33 ex 8448.39 a. Siūlų vyniojimo mašinos, kuriose pluošto pozicionavimo, pakavimo ir vyniojimo mechanizmai yra koordinuoti ir programuojami pagal tris ar daugiau ašių, specialiai sukonstruotos kompozitams ar sluoksniuotosioms medžiagoms gaminti iš pluoštinių ar filamentinių (gijinių) medžiagų. ex 8479.89 ex 8479.90 b. Juostelių ar pluošto grįžtelių išdėstymo mašinos, kuriose juostelių, grįžtelių ar lakštų pozicionavimo ir išdėstymo mechanizmai yra koordinuoti ir programuojami pagal dvi ir daugiau ašių, specialiai sukonstruotos kompozitiniams orlaivių sklandmenims arba raketų konstrukcijoms gaminti. ex 8446.10 ex 8446.30 ex 8447.90 ex 8448.19 ex 8448.49 ex 8448.59 c. Daugiakryptės, daugiamatės audimo ar pynimo mašinos, įskaitant adapterius ir modifikavimo įtaisus, sukurtos kompozitų dariniams, vartojamiems pluoštams austi, megzti ar pinti, gaminti, išskyrus tekstilės mašinas, nepritaikytas aukščiau nurodytam naudojimui. ex 8514.10 d. Įranga, specialiai suprojektuota ar pritaikyta armuotiesiems pluoštams gaminti, tokia kaip:
1C 1013. Medžiagos 3920.93 ex 3920.99 1C001 1. Medžiagos, specialiai sukurtos elektromagnetinėms bangoms sugerti, arba natūraliai laidūs polimerai, kaip antai:
2819.10 ex 2819.90 ex 3824.90 a. Medžiagos, sugeriančios bangas, kurių dažniai viršija 2´108 Hz, bet mažesni kaip 3´1012 Hz, išskyrus tokias medžiagas:
Pastaba:
Jokia, užtikrinanti sugėrimą magnetinė medžiaga, pagal 1013.1. a nedraudžiama, kai ji yra sudėtinė dažų dalis.
Techninė pastaba:
Sugerties matavimo bandiniai, skirti pagal 1013.1. a.3. a. numatytiems tyrimams, turėtų būti kvadratinės formos (kraštinės ilgis ne mažesnis kaip 5 centrinį dažnį atitinkantys bangos ilgiai) ir išdėstyti tolimojoje spinduliuojančiojo šaltinio lauko zonoje.
3206.20 ex 3206.49 ex 3824.90 b. Medžiagos, kurių sugerties dažniai viršija 1,5´1014 Hz, bet mažesni nei 3,5´1014 Hz, nepraleidžiančios regimosios šviesos.
3920.93 ex 3920.99 c. Natūraliai laidžios polimerinės medžiagos, kurių tūrinis savitasis elektrinis laidis viršija 10000 S/m (simensų metrui) arba paviršinė savitoji varža mažesnė kaip 100 omų kvadratui ir kurių pagrindinis komponentas yra kuris nors iš šių polimerų:
Techninė pastaba:
Tūrininis savitasis elektrinis laidis ir paviršinė savitoji lakšto varža turi būti nustatoma naudojant ASTMD-257 standartą arba jo nacionalinį ekvivalentą.
1C002 2. Metalų lydiniai, metalų lydinių milteliai arba iš lydinių pagamintos medžiagos, tokios kaip:
Pastaba:
1013.2 nedraudžia metalų lydinių, metalų lydinių miltelių arba iš lydinių pagamintų medžiagų, naudojamų padėklams dengti. a. Metalų lydiniai, tokie kaip:
7502.20 7505.12 7505.22 7506.20 7507.12 a. Nikelio aliuminidai, turintys 10 ar daugiau masės procentų aliuminio;
8108.10 ex 8108.90 b. Titano aliuminidai, turintys 12 ar daugiau masės procentų aliuminio;
7502.20 7505.12 7505.22 7506.20 7507.12 a. Nikelio lydiniai, kurių:
8112.91 ex 8112.99 b. Niobio lydiniai, kurių:
8108.10 ex 8108.90 c. Titano lydiniai, kurių:
7601.20 7604.21 7604.29 ex 7606.12 7606.92 ex 7608.20 d. Aliuminio lydiniai, kurių tempiamasis stipris:
Techninės pastabos:
Techninė pastaba:
X toliau atitinka vieną ar daugiau lydinio elementų, 7504.00 a. Nikelio lydiniai (Ni-Al-X, Ni-X-Al), skirti turbininių variklių dalims ar komponentams gaminti, t. y. su mažiau kaip 3 nemetalinėmis didesnėmis kaip 100 mm dalelėmis (patekusiomis į lydinį gamybos metu) tarp 109 lydinio dalelių; ex 8112.91 b. Niobio lydiniai (Nb-Al-X ar Nb-X-Al, Nb-Si-X ar Nb-X-Si, Nb-Ti-X ar Nb-X-Ti);
8108.10 c. Titano lydiniai (Ti-Al-X ar Ti-X-Al);
7603.10 7603.20 d. Aliuminio lydiniai (Al-Mg-X ar Al-X-Mg, Al-Zn-X ar Al-X-Zn, Al-Fe-X ar Al-X-Fe); arba 8104.30 e. Magnio lydiniai (Mg-Al-X ar Mg-X-Al); ir 2. Pagamintos valdomojoje aplinkoje, kai naudojamas koks nors iš žemiau nurodytų procesų: a. Vakuuminis išpurškimas; b. Dujų išpurškimas; c. Išcentrinis išpurškimas; d. Grūdinamasis ištaškymas; e. Formavimas iš lydalo ir miltelių gavimas; f. Lydalo ekstrahavimas ir miltelių gavimas. g. Mechaninis sulydymas. c. Nesusmulkintų dribsnių, kaspinų ar smulkių lazdelių pavidalo medžiagos, valdomojoje aplinkoje pagamintos iš lydinių grūdi-namojo ištaškymo, formavimo iš lydalo ar lydalo ekstrahavimo metodu, naudojamos pagal 1013.2. b draudžiamų metalų lydinių miltelių ar stambiadispersinių medžiagų gamyboje.
1C003 3. Visų tipų bet kokio pavidalo magnetiniai metalai, kuriems būdinga kuri nors iš žemiau išvardytų charakteristikų:
7506.20 a. Pradinė santykinė magnetinė skvarba lygi ar didesnė už 120000, o storis 0,05 mm ar mažesnis;
Techninė pastaba:
Pradinės magnetinės skvarbos matavimai turi būti atlikti tik su visiškai atkaitintomis medžiagomis. ex 7202.99 b. Magnetostrikciniai lydiniai, kurių:
2844.30 8101.91 8101.92 ex 8101.99 1C004 4. Urano-titano lydiniai arba volframo lydiniai su geležies, nikelio ar vario matrica, kurių: a. Tankis viršija 17,5 g/cm3; b. Tamprumo riba viršija 1250 MPa; c. Kritinis tempiamasis stipris viršija 1270 MPa; ir d. Santykinis pailgėjimas viršija 8%.
1C005 5. Superlaidieji kompozitiniai laidininkai, kurių ilgis viršija 100 m ar masė didesnė kaip 100 g, tokie kaip: ex 7408.19 ex 7605.19 ex 8544.49 ex 8544.59 8544.60 a. Daugiagysliai superlaidieji kompozitiniai laidininkai, kuriuose yra viena ar daugiau niobio-titano gyslų:
1C006 6. Skysčiai ir tepalinės medžiagos, tokios kaip: ex 3819.00 a. Hidrauliniai skysčiai, kurių pagrindiniai ingredientai yra bet kurie iš žemiau išvardytų junginių ar medžiagų:
Pastaba:
1013.6. a.1 poreikiams skirtos silangliavandenilinės alyvos, sudarytos tik iš silicio, vandenilio ir anglies. a. Pliūpsnio temperatūra didesnė kaip 477 K (2040C); b. Stingimo temperatūra 239 K (-340C) ar mažesnė; c. Klampos rodiklis lygus 75 ar didesnis; ir d. Temperatūrinis (šiluminis) pastovumas 616 K (3430C) temperatūroje; arba ex 3819.00 2. Visai chlorfluorinti angliavandeniliai, kurių:
Pastaba:
1013.6. a.2 aptariami visai chlorfluorinti angliavandeniliai, sudaryti tik iš anglies, chloro ir fluoro. a. Pliūpsnio temperatūros nėra. b. Savaiminio užsiliepsniojimo temperatūra didesnė kaip 977 K (7040C); c. Stingimo temperatūra 219 K (-540C) ar mažesnė; d. Klampos rodiklis 80 ar didesnis; ir e. Virimo temperatūra 473 K (2000C) ar didesnė. ex 3208.90 ex 3403.19 ex 3403.99 ex 3823.19 b. Tepalai, kurių pagrindinis ingredientas – koks nors žemiau nurodytas junginys ar medžiaga:
Techninė pastaba:
Pagal 1013.6 parametrų nustatymas: a. Pliūpsnio temperatūra nustatoma ASTM D-92 dokumente ar nacionaliniame jo ekvivalente aprašytu Klyvlendo atvirojo indo metodu; b. Stingimo temperatūra nustatoma ASTM D-97 dokumente ar nacionaliniame jo ekvivalente aprašytu metodu; c. Klampos rodiklis nustatomas ASTM D-2270 dokumente ar nacionaliniame jo ekvivalente aprašytu metodu; d. Temperatūrinis (šiluminis) pastovumas nustatomas naudojant tokią bandymo procedūrą ar jos nacionalinį ekvivalentą:
20 ml tiriamojo skysčio įpilama į nerūdijančio 317 markės plieno 46 ml tūrio kamerą, į kurią įdėti trys 12,5 mm (vardinio) skersmens rutuliai: vienas pagamintas iš įrankinio plieno M-10, antrasis – iš 52100 markės plieno, trečiasis – iš laivų statybai naudojamos bronzos (60% Cu, 39% Zn, 0,75% Sn). Kamera prapučiama azotu, atmosferiniame slėgyje užsandarinama, temperatūra padidinama iki 644±6 K (371±60C) ir tokia išlaikoma šešias valandas. Bandinys laikomas termiškai pastovus, jei, užbaigus viršuje nurodytą procedūrą tenkinamos tokios sąlygos:
1C007 7. Pagrindinės keraminės medžiagos, nekompozicinės keraminės medžiagos, kompozicinės keraminių matricų medžiagos ir pradinės medžiagos, tokios kaip: ex 2850.00 a. Pagrindinės medžiagos iš paprasto ar kompleksinio titano borido, kuriose bendras metalinių priemaišų kiekis (išskyrus specialius priedus) yra mažesnis kaip 5000 md (milijoninių dalių). Vidutiniai priemaišų dalių matmenys lygūs ar mažesni kaip 5 mm, o didesnių kaip 10 mm dalelių gali būti ne daugiau kaip 10%. ex 6903.90 b. Žaliavų ar pusgaminių pavidalo nekompozicinės keraminės medžiagos, išskyrus abrazyvus, sudarytos iš titano boridų, kurių tankis sudaro 98% teorinio tankio ar yra didesnis. ex 3823.19 c. Keramika-keramika tipo kompozicinės medžiagos, kurių stiklo ar oksidų matrica, armuota bet kokiu pluoštu iš šių sistemų:
1C008 8. Befluorės polimerinės medžiagos, tokios kaip: ex 3911.90 a. 1. Bismaleimidai.
Pastaba:
1013.8. a nedraudžia nelydžiųjų liejimo slegiant miltelių ar liejimo formų.
3907.91 b. Termoplastiniai skystakristaliai kopolimerai, kurių šiluminės deformacijos temperatūra, išmatuota laikantis ASTM D-648 A metodo arba jo nacionalinio ekvivalento reikalavimų (apkrova 1,82 N/mm2), yra didesnė kaip 523 K (2500C). Tokius kopolimerus sudaro:
1C009 9. Neperdirbti fluorinti junginiai, tokie kaip: ex 3904.69 a. Vinilidenfluorido kopolimerai, be ištempimo turintys 75 % ar daugiau beta kristalinės struktūros; ex 3911.90 b. Fluorinti poliimidai, turintys 30% ar daugiau surišto fluoro; ex 4002.99 c. Fluorinti fosfazeno elastomerai, turintys 30% ar daugiau surišto fluoro.
1C010 10. Pluoštinės ar filamentinės (gijinės) medžiagos, kurios gali būti panaudotos organinių matricų, metalinių matricų ar anglies matricų kompozitinėse struktūrose ar sluoksniuotosiose medžiagose (laminatuose). Tai tokios medžiagos kaip: ex 3916.90 ex 3920.99 5402.10 5402.20 5501.10 5501.20 ex 5501.90 5503.10 5503.20 ex 5503.90 a. Organinės pluoštinės ar filamentinės medžiagos (išskyrus polietileną), kurių:
6815.10 b. Anglies pluoštinės ar filamentinės medžiagos, kurių:
Techninė pastaba:
1013.10. b aprašytų medžiagų savybės turi būti nustatytos, naudojant SACMA rekomenduojamus SRM metodus (nuo 12 iki 17), arba remiantis ekvivalentiniu nacionaliniu standartu, panašiu į japonų pramonės standartą JIS – R – 7601 (6.6.2 paragrafas). Rezultatas turi būti didelio skaičiaus bandymų duomenų vidutinė vertė.
Pastaba:
1013.10. b nedraudžia dirbinių, pagamintų iš pluoštinių ar filamentinių medžiagų, skirtų orlaivių konstrukcijoms taisyti, ar sluoksniuotųjų medžiagų, kurių kiekvieno lapo matmenys ne didesni kaip 50 cm ´ 90 cm.
6815.10 ex 6815.99 ex 6903.90 ex 7019.19 c. Neorganinės pluoštinės ar filamentinės medžiagos, kurių parametrai tokie:
Pastaba:
Pagal 1013.10. c nedraudžiami:
5604.20 ex 5604.90 6815.10 e. Derva arba pikiu impregnuoti pluoštai (prepregai), metalu ar anglimi padengti pluoštai (ruošiniai) ar anglies pluošto ruošiniai, tokie kaip:
Pastaba:
1013.10. a nedraudžia epoksidinės dervos matricų su impregnuotomis pluoštinėmis ar filamentinėmis medžiagomis (prepregais), skirtų orlaivių konstrukcijoms taisyti, arba sluoksniuotųjų plastikų, kuriuose atskiri prepregų lakštai ne didesni kaip 5 cm´90 cm.
Techninės pastabos:
1D002 2. Programinė įranga organinių matricų, metalinių matricų ar anglies matricų sluoksniuotiesiems plastikams ar kompozitams tobulinti.
1E 1015. Technologijos 1E001 1. Technologijos, kurios remiantis bendruoju technologijų sąrašu naudojamos pagal 1011.1. b, 1011.1. c, 1011.2, 1011.3, 1012 ar 1013 draudžiamiems įrenginiams ar medžiagoms tobulinti ar gaminti;
1E002 2. Kitos technologijos, tokios kaip: a. Technologijos polibenztiazoliams ar polibenzoksazoliams tobulinti ar gaminti; b. Floroelastomerinių junginių, turinčių bent vieną vinileterio tipo monomerą, tobulinimo ir gamybos technologijos; c. Žemiau išvardytų pagrindinių medžiagų ar nekompozitinių keraminių medžiagų sukūrimo ar gamybos technologijos:
Cirkonio diokside šios ribos yra atitinkamai 1 mm ir 5 mm;
Pastaba:
1015.2. f nedraudžia technologijų, skirtų civilinių orlaivių konstrukcijų remontui, naudojant pluoštines ar filamentines anglies medžiagas ir epoksidines dervas, aprašytas orlaivių gamybos vadovėliuose.
1020. Medžiagų apdirbimas ir apdorojimas 2A 1021. Įranga, mazgai ir komponentai Antifrikciniai guoliai ar guolių sistemos ir jų komponentai, tokie kaip:
Pastaba:
1021 nedraudžia rutulinių guolių, kurių gamintojo nustatyti nuokrypiai (tolerancijos) atitinka ISO 3290 standarto 5-ąją ar žemesnę klasę. ex 8482.10 ex 8482.30 ex 8482.40 ex 8482.50 ex 8482.80 ex 8482.91 ex 8482.99 ex 8483.20 2A001 1. Rutuliniai ar kietieji ritininiai guoliai (išskyrus kūgiškuosius ritininius guolius), kurių gamintojo nustatyti nuokrypiai (tolerancijos) atitinka ABEC 7, ABEC 7P, ABEC 7T arba ISO standartų (ar jų nacionalinių ekvivalentų) 4-ąją ar aukštesnę klasę ir kuriuos apibūdina bet kuri iš žemiau išvardytų charakteristikų: a. Žiedai, rutuliai ar ritiniai, pagaminti iš monelmetalo (nikelio, vario ir aliuminio lydinių) ar berilio; b. Pagaminti naudoti didesnėje kaip 573 K (3000C) temperatūroje arba naudojant specialiąsias medžiagas ar specialų jų šiluminį (terminį) apdorojimą; ar c. Turintys taip modifikuotų tepimo elementų ar komponentų, kad pagal gamintojo specifikacijas yra specialiai suprojektuoti naudoti guolius, kai greičiai viršija 2,3 mln. DN. ex 8482.10 ex 8482.30 ex 8482.40 ex 8482.50 ex 8482.80 ex 8482.91 ex 8482.99 ex 8483.20 2A002 2. Kiti rutuliniai ar kietieji ritininiai guoliai (išskyrus kūgiškuosius ritininius guolius), kurių gamintojo nustatyti nuokrypiai (tolerancijos) atitinka ABEC 9, ABEC 9P ar ISO standarto (arba jų nacionalinio ekvivalento) 2-ąją ar aukštesnę klasę. ex 8482.20 ex 8482.91 ex 8482.99 ex 8483.20 2A003 3. Kieti kūgiškieji ritininiai guoliai, kurių gamintojo specifikuoti nuokrypiai (tolerancijos) atitinka ANSI/AFBMA 00 klasę (coliais) arba metrinę A ar aukštesnę klasę (arba jų nacionalinius ekvivalentus) ir kuriems būdinga viena iš dviejų charakteristikų: a. Turintys taip modifikuotų tepimo elementų ar komponentų, kad pagal gamintojo specifikacijas yra specialiai suprojektuoti naudoti guolius, kai greičiai viršija 2,3 mln. DN; arba b. Skirti naudoti žemesnėje kaip 219 K (-540C) ar aukštesnėje kaip 423K (1500C) temperatūroje. ex 8483.30 2A004 4. Dujomis tepami plėveliniai guoliai, skirti naudoti 561K (2880C) ar aukštesnėje temperatūroje, kai vienetinio ploto tepalo geba išlaikyti apkrovą didesnė kaip 1 MPa; ex 8483.30 2A005 5. Aktyviosios magnetinių guolių sistemos. ex 8483.30 2A006 6. Tekstotifiniai, su įdėklais ar slydimo kakliukais guoliai, skirti naudoti žemesnėje kaip 219 K (-540C) ar aukštesnėje kaip 423K (1500C) temperatūroje.
Techninės pastabos:
2B 1022. Bandymo, tikrinimo ir gamybos įranga Pastaba:
1022 nedraudžia interferometrinių matavimo sistemų, kuriose nėra uždarojo ar atvirojo grįžtamojo ryšio grandinių, turinčių lazerį, staklių, matmenų tikrinimo mašinų ar panašių įrenginių slydimo judesio paklaidoms matuoti. ex 8473.30 ex 8473.50 ex 8537.38 2B001 1. Skaitmeninio valdymo blokai, judesio valdymo pultai, specialiai sukonstruoti skaitmeninį valdymą pritaikyti staklėse, staklės ir specialiai joms suprojektuoti komponentai, kaip antai:
Techninės pastabos:
Įsidėmėkite:
Sukimo ašių negalima sukti daugiau kaip 3600. Sukimosi ašis gali būti varoma linijiniu įtaisu, pvz., sraigtine ar krumpliastiebio – krumpliaračio pavara.
Pastaba:
1022.1. a nedraudžia skaitmeninio valdymo blokų:
Techninė pastaba:
Koordinatinio šlifavimo staklėse c ašis, naudojama šlifavimo diskams išlaikyti statmenai detalės paviršiui, nelaikoma kontūrine pasukimo ašimi.
Pastaba:
1022.1. c.1. b.2 taikomas tik šlifavimo ir frezavimo staklėms.
Pastaba:
1022.1. c.1. b.3 taikomas tik tekinimo staklėms.
1022.1. c.1. b.5 nedraudžia frezavimo ar tekinimo staklių, kurių pozicionavimo tikslumas išilgai vienos ašies, įskaitant visas kompensacijas, lygus ar didesnis (blogesnis) kaip 0,005 mm.
Techninė pastaba:
Skaitmeninio valdymo staklių įrankių pozicionavimo tikslumas turi būti apibrėžiamas ir pateikiamas pagal ISO DIS 230/2 2.13 paragrafą, atsižvelgiant į žemiau nurodytus reikalavimus: a. Bandymo sąlygos (3-iasis paragrafas):
Įsidėmėkite:
Staklių, kurios formuoja veidrodinius (optinės kokybės) paviršius, pastūmos greitis turi būti lygus arba mažesnis kaip 50 mm per minutę.
Techninė pastaba:
Mažiausias bandomojo judesio žingsnis (slydimo judesys iš ramybės būsenos):
Bandymas atliekamas tik staklėms, jei jos aprūpintos valdymo įtaisu, kurio žingsnio (padalos) vertė mažesnė (geresnė) kaip 0,5 mm.
Bandymams mašina parengiama pagal ISO 230/2 3.1, 3.2, 3.3 paragrafus.
Bandymus atlikti pagal kiekvieną mašinos įrankio ašį (slydimo kryptį), kaip nurodoma toliau: a. Pastumti ašį daugiau kaip 50% didžiausios eigos, pirmyn ir atgal du kartus, esant didžiausiam pastūmos greičiui, didžiausiam reverso greičiui ar lėtai valdomai pastūmai; b. Palaukti mažiausiai 10 sekundžių; c. Rankiniu duomenų įvedimo būdu iš valdymo įtaiso įvesti mažiausiąjį programuojamąjį žingsnį; d. Išmatuoti ašies judėjimą; e. Ištrinti valdymo įtaisą servo nulio, grįžimo į nulį ar bet kokiu kitu ištrynimo signalu (įtampa) automatiniame reguliavimo sistemos kontūre; f. Penkis kartus pakartoti žingsnius nuo 2-ojo iki 5-ojo, du kartus ta pačia ašies eigos kryptimi ir tris kartus priešinga eigos kryptimi, iš viso šešiems bandymo taškams; g. Jei ašies judesys yra tarp 80% ir 120% mažiausiojo programuojamojo įvadinio judesio vertės keturiems iš šešių bandymo taškų, staklėms uždedamas embargas.
Pasukimo ašims matavimas atliekamas 200 mm atstumu nuo sukimosi centro.
Pastabos:
Techninė pastaba:
Staklės, kurias galima vienu metu suderinti kontūriniam valdymui pagal dvi ar daugiau pasukimo ašių ir vieną ar daugiau pakreipiamų suklių, pasilieka uždraustos nepriklausomai nuo vienu metu suderintų kontūrinių ašių, kurios gali būti valdomos skaitmeninio valdymo įrenginiu, prijungtu prie staklių, skaičiaus.
2B002 2. Žemiau išvardytos ne skaitmeninio valdymo staklės veidrodinės kokybės paviršiams sudaryti: ex 8458.19 ex 8458.99 ex 8464.90 ex 8465.99 ex 8479.89 a. Tekinimo staklės, naudojančios vienos galvutės pjovimo įrankį ir turinčios visas iš šių charakteristikų:
Techninė pastaba:
Dvikrypčio slydimo pozicionavimo kartojamumas (R) ašies atžvilgiu yra didžiausia pozicionavimo kartojamumo vertė bet kurioje padėtyje išilgai ar aplink ašį, nustatyta naudojant procedūrą ir sąlygas, nurodytas standarto ISO 230/2: 1988 2.11 dalyje. ex 8464.90 ex 8479.89 b. Staklės, dirbančios vienadante freza, turinčios abi nurodytas charakteristikas:
2B004 4. Karštieji izostatiniai presai, išvardyti žemiau, ir specialiai jiems suprojektuoti štampai, formos, komponentai, priedai ir valdymo įtaisai: ex 8462.91 ex 8462.99 ex 8466.94 ex 8474.80-90 ex 8479.89-90 ex 8480.41-60 ex 8537.10-20 a. Turintys valdomą šiluminę aplinką uždaroje ertmėje ir 406 mm ar didesnio vidinio skersmens kameros ertmę; ir ex 8462.91 ex 8462.99 ex 8466.94 ex 8474.80-90 ex 8479.89-90 ex 8480.41-60 ex 8537.10-20 b. Turintys:
Techninė pastaba:
Vidiniais kameros matmenimis yra vadinami matmenys tokios kameros, kurioje kartu pasiekiama darbinė temperatūra ir darbinis slėgis ir kurioje neįskaitomi vidiniai tvirtikliai. Šie matmenys turi būti mažesni už vidinį slėgio kameros skersmenį arba už vidinį izoliuotosios krosnies kameros skersmenį, atsižvelgiant į tai, kuri kamera yra kitos viduje. ex 8428.39 ex 8537.10 ex 9031.80 2B005 5. Įranga, specialiai suprojektuota neorganinėms dangoms nusodinti, apdoroti ir gamybos metu kontroliuoti, sluoksniams ir paviršiams modifikuoti, naudojant procesus, nurodytus lentelėje ir su ja susijusiose pastabose, esančiose 1025.3. d, ir specialiai jai suprojektuoti automatizuotojo perkėlimo, pozicionavimo, manipuliavimo ir kontrolės komponentai: a. Programinio valdymo gamybos įranga, naudojanti cheminį garų nusodinimą (CVD), su abiem procesais:
Pastaba:
1022.5. g nedraudžia standartinės joninio metalizavimo įrangos pjovimo ar apdirbimo įrankiams. ex 9031.80 2B006 6. Matmenų tikrinimo ar matavimo sistemos ar įranga, išvardyta žemiau: a. Kompiuteriais valdomos, skaitmeninio valdymo ar programinio valdymo matmenų tikrinimo mašinos, turinčios abi iš šių charakteristikų:
Pastaba:
1022.6. b.2 nedraudžia optinių įtaisų (tokių kaip autokolimatoriai), naudojančių kolimuotą šviesą kampiniam veidrodžio poslinkiui aptikti. c. Sistemos vienalaikiam linijiniam ir kampiniam puskevalių tikrinimui, turinčios abi šias charakteristikas:
Techninės pastabos:
Pastabos:
Pastaba:
Aplinkos analizės apribojimai neįskaito trečiojo matmens (koordinatės) aproksimacijos, apžiūrint pagal užsibrėžtą kampą ar apriboja pilkosios skalės interpretavimą įvertinant tiriamųjų objektų gylį ar tekstūrą. b. Remiantis nacionaliniais saugos standartais, specialiai suprojektuoti robotai, naudojami sprogiosios amunicijos aplinkose; ar c. Specialiai suprojektuoti ar normuoti kaip atsparūs spinduliuotei (radiacijai) ir gebantys atlaikyti didesnę už normalią pramoninę (t. y. neatominės pramonės) jonizuojančiąją spinduliuotę.
2B008 8. Mazgai, įtaisai ar jų dalys, specialiai suprojektuoti staklėms ar įrangai, kuri draudžiama pagal 1022.6 ar 7: ex 8466.93 a. Suklių junginiai, susidedantys iš suklių ir guolių, kaip mažiausių mazgų su radialiniu mušimu ar ašiniu mušimu vienam suklio apsisukimui, mažesniu (geresniu) kaip 0,0006 mm TIR; ex 9031.49 ex 9031.80 ex 9031.90 b. Tiesinio pozicionavimo blokai su grįžtamuoju ryšiu (t. y. induktyvieji įtaisai, graduotosios skalės, infraraudonosios spinduliuotės ar lazerinės sistemos), turinčios visuminį tikslumą, mažesnį (geresnį) kaip (800+(600´L´10-3) nm (L – efektyvusis ilgis, mm). ex 9031.49 ex 9031.80 ex 9031.90 c. Pasukimo pozicionavimo blokai su grįžtamuoju ryšiu, t. y. induktyvieji įtaisai, graduotosios skalės, infraraudonosios spinduliuotės ar lazerinės sistemos, turinčios tikslumą, mažesnį (geresnį) kaip 0,00025°; ex 8466.93 d. Slydimo kreipiamųjų mazgai, turintys mažiausią mazgą, sudarytą iš kreipiamosios, stovo ir pavažos, apibūdinami visomis šiomis charakteristikomis:
2C 1023. Medžiagos – nėra Žr. 1D 2D 1024. Programinė įranga 2D001 1. Specialiai sukurta ar pakeista programinė įranga, skirta pagal 1021 ar 1022 draudžiamai įrangai tobulinti, gaminti ar naudoti;
2D002 2. Savitoji programinė įranga, išvardyta žemiau: a. Programinė įranga, skirta prisitaikančiajam valdymui ir turinti abi šias charakteristikas:
Pastaba:
1024.2. a nedraudžia programinės įrangos, kuri tik išskaido funkciškai panašią (analogišką) įrangą lanksčiosios gamybos sistemos viduje, naudojant atsargines (iš anksto sukauptas dalines) programas ir strategiją programos dalims paskirstyti. b. Programinė įranga elektroniniams įtaisams, kitokiems nei aprašyti 1022.1. a ar b, kuri suteikia skaitmeninio valdymo galimybę pagal 1022.1 draudžiamai įrangai.
Pastaba:
1022.1 ir 1024.2 nedraudžia kokio nors elektroninių įtaisų ar sistemų derinio, kuriame yra bendra programinė įranga, įgalinanti tokius įtaisus ar sistemas veikti kaip CNC, kuri vienu metu suderina kontūriniam valdymui daugiau kaip 4 ašis.
2E 1025. Technologija 2E001 1. Technologija pagal bendrąjį technologijų sąrašą 1021, 1022 ar 1024 draudžiamai techninei ar programinei įrangai tobulinti.
2E002 2. Technologija pagal bendrąjį technologijų sąrašą 1021 ar 1022 draudžiamai įrangai gaminti.
2E003 3. Kitos technologijos, kaip antai: a. Technologija:
Neorganinėms dangoms uždėti ar neorganiniams paviršiams, nurodytiems lentelės „Dengimo technika“3-iojoje skiltyje, pakeisti (modifikuoti): a. Neelektroniniams padėklams, nurodytiems lentelės „Dengimo technika“ 2-ojoje skiltyje; b. Naudojant procesus, nurodytus lentelės „Dengimo technika“ 1-ojoje skiltyje ir apibrėžtus techninėje pastaboje. e. Technologijos:
Taikomos neorganinių sluoksnių dangoms ar neorganinių paviršių pakeitimo dangoms, nurodytoms lentelės „Dengimo technika“ 3-iojoje skiltyje: a. Neelektroniniams padėklams, nurodytiems lentelės „Dengimo technika“ 2-ojoje skiltyje; b. Naudojant procesus, nurodytus lentelės „Dengimo technika“ 1-ojoje skiltyje ir apibrėžtus techninėje pastaboje.
Dengimo technika Dengimo proceso (1)* pavadinimas Dangos padėklas Danga A.
Cheminis nusodinimas iš garų fazės (CVD) Superlydiniai Aliuminidai vidiniams kanalams Keramika ir mažai plėtrūs stiklai (14) Silicidai Karbidai Dielektriniai sluoksniai (15) Anglis-anglis, keraminės ir metalinės matricos kompozitai Silicidai Karbidai Sunkialydžiai metalai Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Dielektriniai sluoksniai (15) Aliuminidai Aliuminidų lydiniai (2) Cementuotas volframo karbidas (16), Silicio karbidas Karbidai Volframas Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4).
Dielektriniai sluoksniai (15) Molibdenas ir molibdeno lydiniai Berilis ir berilio lydiniai Jutiklių langelių medžiagos (9).
Dielektriniai sluoksniai (15) Dielektriniai sluoksniai (15) Dielektriniai sluoksniai (15) B.
Fizikinis nusodinimas iš garų fazės: šiluminio (terminio) gaminimo metodas (TE-PVD) 1. Fizikinis nusodinimas iš garų fazės (PVD): elektronų pluošto metodas (EB-PVD) Superlydiniai Silicidų lydiniai Aliuminidų lydiniai (2) MCrAlX (5) Modifikuotas cirkonio dioksidas (12) Silicidai Aliuminidai Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Keramika ir mažai plėtrūs stiklai (14) Dielektriniai sluoksniai (15) Korozijai atsparus plienas (7) MCrAlX(5) Modifikuotas cirkonio dioksidas(12) Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai(4) Anglis-anglis, keraminės ir metalinės matricos kompozitai Silicidai Karbidai Sunkialydžiai metalai Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Dielektriniai sluoksniai (15) Cementuotas volframo karbidas (16), Silicio karbidas Karbidai Volframas Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Dielektriniai sluoksniai (15) Molibdenas ir molibdeno lydiniai Berilis ir berilio lydiniai Jutiklių langelių medžiagos (9) Titano lydiniai (13) Dielektriniai sluoksniai (15) Dielektriniai sluoksniai (15) Dielektriniai sluoksniai (15) Boridai Nitridai 2. Fizikinis nusodinimas iš garų fazės jonizuojant varžiniu kaitinimu (joninio nusodinimo metodas) Keramika ir mažai plėtrūs stiklai (14) Dielektriniai sluoksniai (15) Anglis-anglis, keraminės ir metalinės matricos kompozitai Dielektriniai sluoksniai (15) Cementuotas volframo karbidas (16), silicio karbidas Dielektriniai sluoksniai (15) Molibdenas ir molibdeno lydiniai Dielektriniai sluoksniai (15) Berilis ir berilio lydiniai Dielektriniai sluoksniai (15) Jutiklių langelių medžiagos (9) Dielektriniai sluoksniai (15) 3. Fizikinis nusodinimas iš garų fazės: lazerinio garinimo metodas Keramika ir mažai plėtrūs stiklai (14) Silicidai Dielektriniai sluoksniai (15) Anglis-anglis, keramika ir metalinės matricos kompozitai Dielektriniai sluoksniai (15) Cementuotas volframo karbidas (16), Silicio karbidas Dielektriniai sluoksniai (15) Molibdenas ir molibdeno lydiniai Dielektriniai sluoksniai (15) Berilis ir berilio lydiniai Dielektriniai sluoksniai (15) Jutiklių langelių medžiagos (9) Dielektriniai sluoksniai (15) Deimanto tipo anglis 4. Fizikinis nusodinimas iš garų fazės: katodinio lankinio išlydžio metodas Superlydiniai Silicidų lydiniai Aliuminidų lydiniai (2) MCrAlX (5) Polimerai (11) ir organiniai matriciniai kompozitai Boridai Karbidai Nitridai C.
Modulinis cementavimas (10) (minimas A skyriuje) Anglis-anglis, keraminės ir metalinės matricos kompozitai Silicidai Karbidai Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Titano lydiniai (13) Silicidai Aliuminidai Aliuminidų lydiniai (2) Ugniai atsparūs metalai ir lydiniai (8) Silicidai Oksidai D.
Plazminis užpurškimas Superlydiniai MCrAlX (5) Modifikuotas cirkonio dioksidas (12) Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Dilimui atsparus nikelis-grafitas Dilimui atsparus Ni-Cr-Al-bentonitas Dilimui atsparus Al-Si-poliesteris Aliuminidų lydiniai (2) Aliuminio lydiniai (6) MCrAlX (5) Modifikuotas cirkonio dioksidas (12) Silicidai Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Ugniai atsparūs metalai ir lydiniai (8) Aliuminidai Silicidai Karbidai Korozijai atsparus plienas (7) Modifikuotas cirkonio dioksidas (12) Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Titano lydiniai (13) Karbidai Aliuminidai Silicidai Aliuminidų lydiniai (2) Dilimui atsparus nikelis-grafitas Dilimui atsparus Ni-Cr-Al-benitonitas Dilimui atsparus Al-Si- poliesteras E.
Suspensinis dengimas ir lydiniai (8) Sunkialydžiai metalai Aplydyti silicidai Aplydyti aliuminidai, išskyrus tuos, kurie naudojami varžiniams kaitinimo elementams Anglis-anglis, keraminės ir metalinės matricos kompozitai Silicidai Karbidai Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) F.
Dulkinamasis nusodinimas Superlydiniai Silicidų lydiniai Aliuminidų lydiniai (2) Tauriuoju metalu modifikuoti aliuminidai (3) MCrAlX (5) Modifikuotas cirkonio dioksidas (12) Platina Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Keramika ir mažai plėtrūs stiklai (14) Silicidai Platina Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Dielektriniai sluoksniai (15) Titano lydiniai (13) Boridai Nitridai Oksidai Silicidai Aliuminidai Aliuminidų lydiniai (2) Karbidai Anglis-anglis, keraminės ir metalinės matricos kompozitai Silicidai Karbidai Sunkialydžiai metalai Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Dielektriniai sluoksniai (15) Cementuotas volframo karbidas (16), Silicio karbidas Karbidai Volframas Aukščiau nurodytų medžiagų mišiniai (4) Dielektriniai sluoksniai(15) Molibdenas ir molibdeno lydiniai Berilis ir berilio lydiniai Jutiklių langelių medžiagos Dielektriniai sluoksniai (15) Boridai Dielektriniai sluoksniai (15) Dielektriniai sluoksniai (15) Sunkialydžiai metalai ir lydiniai (3) Aliuminidai Silicidai Oksidai Karbidai G.
Jonų implantavimas Aukštai temperatūrai atsparūs plienai Chromo, tantalo ar niobio priedai Titano lydiniai (13) Boridai Nitridai Berilis ir berilio lydiniai Boridai Cementuotas volframo karbidas (16) Karbidai Nitridai Pastabos lentelei „Dengimo technika“:
Techninės pastabos lentelei „Dengimo technika“:
Pirmajame lentelės stulpelyje išvardyti procesai apibūdinami taip: a. Cheminis nusodinimas iš garų fazės (CVD) yra viršutinio sluoksnio sudarymo ar paviršiaus pakeitimo (modifikavimo) dengimo procesas, kurio metu metalas, lydinys, kompozitas, dielektrikas ar keramika yra nusodinami ant įkaitinto padėklo. Dujiniai reagentai skyla ar jungiasi prie pat padėklo paviršiaus, ir ant jo nusėda norimas elementas, lydinys ar junginys. Šiam skilimui ar cheminei reakcijai reikiamą energiją duoda šiluma, rusenantysis plazmos išlydis ar švitinimas lazeriu.
Įsidėmėkite:
Dujų įleidimas į vakuuminę kamerą, siekiant dangą sudarantį junginį susintetinti dengimo metu, yra įprasta proceso atmaina.
Jonų ar elektronų pluošto ar plazmos panaudojimas dangai nusodinti, suaktyvinti ar skatinti yra taip pat būdinga šios technikos atmaina. Monitorių panaudojimas, leidžiantis proceso metu matuoti optines dangų charakteristikas ir storį, taip pat gali būti būdingas šių procesų bruožas.
Savitieji TE-PVD procesai yra tokie:
Įsidėmėkite:
Šis apibrėžimas neapima atsitiktinio katodinio lankinio nusodinimo, kai padėklas neturi priešįtampio. c. Joninis nusodinimas yra speciali bendro TE-PVD proceso modifikacija, kurioje dengiančiajai medžiagai jonizuoti naudojamas plazmos ar jonų šaltinis, o neigiamasis priešįtampis padeda paimti iš plazmos nusodintus komponentus. Reaktingųjų medžiagų įvedimas, kietųjų medžiagų išgarinimas dengimo kameroje, monitorių naudojimas optiniams dangų parametrams ir storiui matuoti dengimo metu yra įprastos šio proceso modifikacijos. d. Paketinis cementavimas yra paviršiaus modifikavimo dangos ar viršutinio sluoksnio sudarymo procesas, kurio metu padėklas yra panardintas į miltelių mišinį, sudarytą iš:
Padėklas ir miltelių mišinys sudedami į kamerą, kuri kaitinama 1030 K (7570C) – 1375 K (11020C) temperatūroje tiek laiko, kiek reikia dangai susidaryti. e. Plazminis purškimas yra viršutinio sluoksnio sudarymo procesas, kuriame plazmą formuojantis ir valdantis prožektorius priima miltelių ar vielos pavidalo dengiančiąsias medžiagas, jas išlydo ir stumia prie padėklo, ant kurio formuojama gerai surišta danga. Plazminiam purškimui gali būti naudojama žemo slėgio plazma arba didelio greičio plazma (tokiu atveju purškiama vandenyje).
Įsidėmėkite:
Įsidėmėkite:
Papildomi paaiškinimai Suprantama, kad žemiau pateikta techninė informacija gali būti panaudota kartu su lentelės „Dengimo technika“duomenimis ir yra su jais susijusi:
KPN kodas ESKP kodas Pavadinimas 1030. Elektronika 3A 1031. Įranga, mazgai ir komponentai Pastabos:
Ypatingos pastabos:
Kai gamintojas ar vartotojas negali nustatyti draudimo statuso kitai įrangai, integrinių grandynų draudimo statusas yra nustatytas punktuose nuo 1031.1. a.3 iki 9 ar 1031.1. a.12.
Jei integrinis grandynas yra silicio pagrindu integrinis mikrokompiuterių grandynas ar integrinis mikrovaldiklių grandynas, aprašytas 1031.1. a.3, turintis 8 ar mažesnio bitų kiekio operando (duomenų) žodžio ilgį, integrinio grandyno draudimo statusas yra nustatytas 1031.1. a.3. ex 8542 3A001 1. Elektroniniai įtaisai ir komponentai: a. Bendrosios paskirties integriniai grandynai, išvardyti žemiau:
Pastabos:
Vientisi (monolitiniai) integriniai grandynai;
Hibridiniai integriniai grandynai;
Daugialusčiai integriniai grandynai;
Sluoksniniai integriniai grandynai, įskaitant silicio ant safyro integrinius grandynus;
Optiniai integriniai grandynai.
8542.12 ex 8542.19 ex 8542.30 1. a. 1. Integriniai grandynai, suprojektuoti ar normuoti kaip patvarūs radiacijai ir atlaikantys vieną iš šių verčių: a. Pilnutinę spinduliuotės dozę, lygią 5´105 Rads (Si) ar didesnę; arba b. Sutrikimo dozės galią, lygią 5´108 Rads (Si)/s ar didesnę.
8542.12 ex 8542.19 ex 8542.30 2. Integriniai grandynai, aprašyti nuo 1031.1. a.3 iki 10 ar 1031.1. a.12, t. y.: a. Normuoti veikti aplinkos temperatūroje, didesnėje kaip 398 K (+1250C); b. Normuoti veikti aplinkos temperatūroje, mažesnėje kaip 218 K (-550 C); ar c. Normuoti veikti visoje aplinkos temperatūros srityje nuo 218 K (-550 C) iki 398 K (+1250C);
Pastaba:
1031.1. a.2 netaikomas integriniams grandynams, naudojamiems civiliniuose automobiliuose ar traukiniuose.
8542.12 3. Integriniai mikroprocesorių grandynai, integriniai mikrokompiuterių grandynai ir integriniai mikrovaldiklių grandynai, turintys bet kurią iš šių charakteristikų:
Pastaba:
1031.1. a.3 priskiriami skaitmeniniai signalų procesoriai, skaitmeninių matricų procesoriai ir skaitmeniniai koprocesoriai. a. Aritmetinį- loginį įtaisą su kreipties skiltiškumu, lygiu 32 bitams ar didesniu ir sudėtine teorine operacijų vykdymo sparta (CTP), lygia 80 milijonų operacijų per sekundę (Mtops) ar didesne; b. Pagaminti iš sudėtinių puslaidininkių, veikiančių esant didesniam kaip 40 MHz taktų dažniui; arba c. Turintys daugiau kaip vieną duomenų ar komandų magistralę arba nuosekliojo ryšio prievadą (portą) išoriniam prijungimui prie lygiagrečiojo procesoriaus, kurio perdavimo sparta viršija 2,5 Mbaitų/s;
8542.12 4. Elektra trinamos programuojamosios pastoviosios atmintinės (EEPROMs), statinės laisvosios kreipties atmintinės (SRAMs) ir integriniai atminties grandynai, pagaminti iš sudėtinių puslaidininkių, išvardyti žemiau: a. EEPROMs su atminties talpa:
8542.12 ex 8542.19 ex 8542.30 5. Integriniai skaitmeninių analogo ir analoginių skaitmenų keitiklių grandynai, išvardyti žemiau: : a. Skaitmeniniai analogo keitikliai, apibūdinami kuria nors iš šių charakteristikų 1. Aštuonių bitų ar didesne, bet mažesne kaip 12 bitų skiriamąja geba, ir pilnutine keitimo trukme, esant didžiausiai skiriamajai gebai, mažesnei kaip 10 ns.
8542.12 ex 8542.30 6. Elektrooptiniai ir optiniai integriniai signalų apdorojimo grandynai, turintys visus šiuos elementus: a. Vieną ar daugiau vidinių lazerinių diodų; b. Vieną ar daugiau vidinių šviesai jautrių elementų; ir c. Optinius bangolaidžius.
8542.12 7. Vartotojo programuojamos loginės matricos, sudarytos iš lauko tranzistorių ir turinčios vieną iš dviejų: a. Ekvivalentinį naudojamų loginių elementų skaičių, didesnį kaip 30000 (2 įėjimų loginiai elementai); ar b. Tipinę pagrindinę loginio elemento vėlinimo trukmę, mažesnę kaip 0,4 ns.
8542.12 8. Vartotojo programuojamos loginės matricos, apibūdinamos viena iš šių charakteristikų: a. Ekvivalentiniu naudojamų loginių elementų skaičiumi, didesniu kaip 30000 (2 įėjimų loginiai elementai); ar b. Taktų dažniu, viršijančiu 133 MHz.
8542.12 9. Neuroninio tipo integriniai grandynai;
8542.12 ex8542.19 ex 8542.30 10. Užsakomieji integriniai grandynai, kurių viena iš funkcijų yra nežinoma, ar draudimo statusas įrangai, kurioje integriniai grandynai būtų naudojami, gamintojui nėra žinomas, turintys bet kurią iš šių charakteristikų: a. Daugiau kaip 144 gnybtus; b. Tipinę pagrindinę loginio elemento vėlinimo trukmę, mažesnę kaip 0,4 ns; ar c. Veikimo dažnį, viršijantį 3 GHz.
8542.12 11. Skaitmeniniai integriniai grandynai, kitokie nei aprašytieji punktuose nuo 1031.1. a.3 iki 10 ar 1031.1. a.12 punkte, kurių pagrindą sudaro sudėtiniai puslaidininkiai ir kurie apibūdinami viena iš šių charakteristikų: a. Ekvivalentiniu loginių elementų skaičiumi, didesniu kaip 300 (2 įėjimų loginiai elementai); ar b. Taktų dažniu, viršijančiu 1,2 GHz.
Pastaba:
1031.1. b.1 nedraudžia vamzdžių, suprojektuotų ar skirtų veikti pagal Civilinių ryšių dažnių juostos standartą dažniuose neviršijančiuose 31 GHz. ex 8540.60 1. b. 1. a. Impulsinės arba nuolatinio generavimo bėgančiosios bangos lempos, kurių charakteristikos yra tokios:
8542.12 ex 8542.19 ex 8542.90 2. Mikrobanginiai integriniai grandynai ar moduliai, turintys vientisus (monolitinius) integrinius grandynus, veikiantys dažniuose, viršijančiuose 3 GHz. :
Pastaba:
1031.1. b.2 nedraudžia grandynų ar modulių, skirtų įrangai, suprojektuotai ar numatytai veikti pagal Civilinių ryšių dažnių juostos standartą dažniuose, neviršijančiuose 31 GHz. ex 8541.21 3. Mikrobanginiai tranzistoriai, galintys veikti didesniuose kaip 31 GHz dažniuose. ex 8542.19 ex 8542.30 ex 8542.90 4. Mikrobanginiai kietojo kūno stiprintuvai, kurių parametrai yra tokie: a. Veikiantys dažniuose, viršijančiuose 10,5 GHz, ir turintys akimirkinį dažnių juostos plotį, didesnį kaip pusė oktavos; b. Veikiantys dažniuose, viršijančiuose 31 GHz. ex 8529.90 ex 8543.89 5. Elektroninio arba magnetinio derinimo juostiniai arba užtvariniai filtrai, turintys daugiau kaip 5 derinamuosius rezonatorius, įgalinančius dažnių juostą (fmax/fmin) perderinti 1,5: 1 santykiu per mažiau nei 10 ms su vienu iš dviejų parametrų: a. Praleidimo dažnių juostos pločiu, didesniu kaip 0,5% centrinio dažnio; ar b. Užtvarinių dažnių juostos pločiu, mažesniu kaip 0,5% centrinio dažnio. ex 8529.90 ex 8542.90 6. Mikrobanginiai mazgai, galintys veikti dažniuose, viršijančiuose 31 GHz. ex 7419.99 7508.10 7. Maišikliai ir keitikliai, suprojektuoti 1031.2. c,1031.2. e arba 1031.2. f punktuose aprašytos įrangos dažnių diapazonams išplėsti virš juose nustatytų ribinių verčių. c. Akustinių bangų įtaisai ir specialiai jiems suprojektuoti komponentai, kurių charakteristikos yra tokios:
8541.60 1. Paviršinių akustinių bangų ir priepaviršinių tūrinių akustinių bangų įtaisai (t. y. signalų apdorojimo įtaisai, naudojantys tampriųjų bangų sklidimą medžiagose), turintys bet kurį iš šių parametrų: a. Nešlio dažnį, viršijantį 2,5 GHz; b. Nešlio dažnį, lygų ar mažesnį kaip 2,5 GHz, ir:
Pastaba:
1031.1. e.1 nedraudžia baterijų, kurių tūris lygus ar mažesnis už 27 cm3 (t. y. standartinių C elementų ar R14 baterijų). ex 8506.80 a. Pirminiai elementai ir baterijos, turinčios energijos tankį, viršijantį 480 Wh/kg, ir normuoti veikti temperatūroje nuo 243 K (-300C) iki 343 K (700C); ex 8507.30 ex 8507.80 b. Įkraunamieji elementai ir baterijos, turinčios energijos tankį, viršijantį 150 Wh/kg po 75 įkrovimo ir iškrovimo ciklų, kai iškrovimo srovė lygi C/5 valandų (C- vardinė talpa ampervalandėmis) ir kai veikimo temperatūra – nuo 253 K (-200C) iki 333 K (600C);
Techninė pastaba:
Energijos tankis gaunamas dauginant vidutinę galią vatais (vidutinės įtampos, voltais, ir vidutinės srovės, amperais, sandauga) iš išsikrovimo trukmės, valandomis, kol pasiekiama 75% atvirosios grandinės įtampa, ir dalijant iš visos elemento (ar baterijos) masės, kilogramais.
8541.40.91 c. Kosmosui skirtos ir radiacijai atsparios iš fotoelementų sudarytos plokštės, kurių savitoji galia viršija 160 W/m2 veikimo temperatūroje, lygioje 301 K (280C), šviečiant volframiniam 2800 K (25270C) temperatūros šaltiniui, sudarančiam 1 kW/m2 energinę apšvietą. ex 8532.24 ex 8532.29 2. Didelės energijos kaupikliai, kurie išvardyti žemiau: a. Kaupikliai, kurių kartojimosi dažnis mažesnis kaip 10 Hz (vienkartiniai kaupikliai), turintys visus šiuos parametrus:
8505.90.10 3. Superlaidieji elektromagnetai ar solenoidai, specialiai suprojektuoti visiškam jų įkrovimui ar iškrovimui per trumpesnį nei 1 sekundė laiko tarpą, turintys visus šiuos parametrus:
Pastaba:
1031.1. e.3 nedraudžia superlaidžiųjų elektromagnetų ar solenoidų, specialiai suprojektuotų magnetinio rezonanso tomografijai (MRI), naudojamai medicinos įrangoje. a. Iškrovimo metu tiekiamą energiją, viršijančią 10 kJ per pirmąją sekundę; b. Vidinį srovės apvijos skersmenį, didesnį kaip 250 mm; ir c. Vardinę magnetinę indukciją, didesnę kaip 8 T, ar antsrovio tankį apvijoje, didesnį kaip 300 A/mm2; ex 8543.89 4. Elektromagnetinės energijos kaupimo grandinės arba sistemos, turinčios komponentų, pagamintų iš superlaidžiųjų medžiagų, specialiai suprojektuoti veikti temperatūrose, mažesnėse už krizinę temperatūrą, mažiausiai vieno iš superlaidžiųjų sandų ir visus žemiau išvardytus parametrus: a. Rezonansinį veikimo dažnį, viršijantį 1 MHz; b. Sukauptosios energijos tankį, lygų ar didesnį kaip 1 MJ/m3; ir c. Iškrovimo trukmę, mažesnę kaip 1 ms; ex 9022.19 ex 9022.30 5. Impulsinės iškrovos rentgeno spinduliuotės sistemos ir joms skirti vamzdžiai, turintys visus šiuos parametrus: a. Smailinę galią, viršijančią 500 MW; b. Išėjimo įtampą, viršijančią 500 kV; ir c. Impulso trukmę, mažesnę kaip 0,2 ms. ex 9031.80 1. f. Rotorinių įvesties velenų absoliučiosios padėties keitikliai, turintys vieną iš šių parametrų:
3A002 2. Bendrosios paskirties elektroninė įranga: ex 8520.32 ex 8520.39 a. Įrašymo įranga ir specialios matuojamosios magnetinės juostos, kurių charakteristikos yra tokios:
Pastaba:
1031.2. a.3 nedraudžia skaitmeniniams duomenims įrašyti skirtų analoginių magnetofonų su didelio tankio įrašymo (HDDR) keitimo elektroniniais įtaisais. ex 8522.90 4. Įranga su didžiausia interfeiso perdavimo sparta, viršijančia 175 Mbit/s, suprojektuota skaitmeniniams vaizdo magnetofonams pakeisti skaitmeniniais duomenų įrašytuvais (įrašymo įtaisais);
Techninė pastaba:
Lygiagrečiųjų magistralių architektūros prietaisų tolydžiojo praleidimo geba yra lygi didžiausios žodžių spartos ir bitų skaičiaus žodyje sandaugai.
Praleidimo geba – greičiausioji duomenų perdavimo sparta, kuria informacija patenka į atminties įrenginį be nuostolių, išsaugoma imties sparta ir skaitmeninis analogo keitimas.
8543.20 b. Dažnio sintezatorių mazgai, turintys dažnių perjungimo trukmę, mažesnę kaip 1 ms tarp vieno ir kito atrinktojo dažnio; ex 9030.39 c. Signalų analizatoriai, kurių parametrai tokie:
8543.20 d. Dažnio sintezavimo signalų generatoriai, kuriantys išėjimo dažnius, kurių tikslumą, trumpalaikį bei ilgalaikį pastovumą (stabilumą) valdo ar tvarko vidinis pagrindinis dažnis, turintis bet kurį iš šių parametrų:
Pastaba:
1031.2. c nedraudžia įrangos, kurios išėjimo dažnis kuriamas imant dviejų ar daugiau kvarco kristalų generuojamų dažnių sumą arba skirtumą, arba sumą arba skirtumą sudauginant. ex 9030.39 e. Tinklo analizatoriai, kurių didžiausias veikimo dažnis viršija 31 GHz.
Pastaba:
1031.2. e nedraudžia švytuojančiojo dažnio tinklo analizatorių, kurių didžiausias veikimo dažnis ne didesnis kaip 40 GHz ir kuriuose nėra nuotolinio valdymo sąsajos įtaisų (sietuvų). ex 9030.89 f. Mikrobanginiai matavimo imtuvai, kurių charakteristikos yra šios:
Pastaba:
1031.2. g.1 nedraudžia nepritaikytų naudoti kosmose rubidžio etalonų. ex 8543.89 h. Integrinių grandynų emuliatoriai draudžiami pagal 1031.1. a.3 ar 1031.1. a.9.
Pastaba:
1031.2. h nedraudžia emuliatorių, suprojektuotų šeimai, kuriai priklauso nors vienas įtaisas, nedraudžiamas pagal 1031.1. a.3 ar 1031.1. a.9.
3B 1032. Bandymo, tikrinimo ir gamybos įranga Įranga puslaidininkiniams įtaisams ar medžiagoms gaminti ar bandyti ir specialiai jai suprojektuoti komponentai ir priedai, kurių charakteristikos yra tokios:
3B001 1. Programinio valdymo įranga epitaksiniam auginimui, t. y.: ex 8419.89 ex 8419.90 a. Galinti gaminti vienodo storio sluoksnius su nuokrypiu, mažesniu nei ±2,5% 75 mm ar didesniame ilgyje; ex 8419.89 ex 8419.90 b. Metaloorganinio padengimo cheminiu garinimu (MOCVD) reaktoriai, specialiai sukonstruoti sudėtinių puslaidininkių kristalams auginti, naudojant cheminę reakciją tarp medžiagų, draudžiamų pagal 1033.3 ar 1033.4; ex 8419.89 ex 8419.90 c. Epitaksinio auginimo iš molekulių pluošto įranga, naudojanti dujų šaltinius. ex 8543.89 ex 8543.90 3B002 2. Programinio valdymo įranga, suprojektuota jonų implantacijai, turinti bet kurią iš šių charakteristikų: a. Greitinimo įtampą, viršijančią 200 keV; b. Specialiai sukonstruotą ir optimizuotą veikti, kai greitinimo įtampa mažesnė kaip 10 keV; c. Sugebanti tiesiogiai įrašyti; arba d. Sugebanti didelės energijos deguonį implantuoti į pakaitintą puslaidininkinės medžiagos padėklą.
3B003 3. Programinio valdymo sausojo ėsdinimo anizatropine plazma įranga, kurios parametrai tokie: ex 8466.91 ex 8466.93 a. Plokštelių transportavimas perkėlimo tarp kasečių ir jų perkrovimo būdu, turintis vieną iš šių charakteristikų:
1 Magnetinį išlaikymą; ar 2. Elektronų ciklotroninį rezonansą (ECR);
3B004 4. Programinio valdymo plazma aktyvinamo CVD cheminio nusodinimo iš garų fazės įranga: ex 8419.89 ex 8419.90 a. Naudojanti plokštelių transportavimą perkėlimo tarp kasečių ir jų perkrovimo būdu, turintį vieną iš šių charakteristikų:
Pastaba:
10.32.5 nedraudžia automatinių robotizuotų plokštelių perkėlimo sistemų, nenumatytų veikti vakuumo aplinkoje.
3B006 6. Programinio valdymo litografijos įranga: ex 8428.90 ex 8431.39 a. Žingsninė tapdinimo ir eksponavimo įranga, skirta plokštelėms apdoroti fotooptiniais ar rentgeno spinduliuotės metodais, apibūdinamais viena iš dviejų charakteristikų:
MRF = mažiausias išskiriamo topologinio elemento matmuo. b. Įranga, specialiai suprojektuota kaukėms gaminti ar puslaidinin-kiniams įtaisams apdoroti naudojant kreipiamąjį sufokusuotą elektronų pluoštą, jonų pluoštą ar lazerio pluoštą, apibūdinama bet kuriuo iš šių parametrų:
3B008 8. Programinio valdymo bandymo įranga, specialiai sukonstruota puslaidininkiniams įtaisams ir plikiesiems lustams tikrinti, t. y.: ex 9010.50 ex 9030.83 ex 9030.90 a. Tranzistorinių įtaisų S – parametrams matuoti dažniuose, didesniuose kaip 31 GHz. ex 9010.50 ex 9030.83 ex 9030.90 b. Integriniams grandynams, gebantiems atlikti funkcijų (teisingumo lentelių) tikrinimą, bandyti, kai paveikslo formavimo sparta ne mažesnė kaip 40 MHz.
Pastabos:
1032.8. b nedraudžia bandymų įrangos, specialiai suprojektuotos bandyti:
Pastaba:
1032.8. c nedraudžia bandymų įrangos, specialiai suprojektuotos mikrobanginiams integriniams grandynams, skirtiems įrangai projektuoti ar numatytiems veikti pagal Civilinių ryšių dažnių juostos standartą dažniuose, neviršijančiuose 31 GHz, tikrinti. ex 9012.10 ex 9012.90 d. Elektronpluoštės sistemos, suprojektuotos veikti, esant 3 keV ar mažesnei energijai, ar lazerio pluošto sistemos, skirtos bekontakčiam veikiančių puslaidininkinių įtaisų patikrinimui, pasižyminčios abiem žemiau išvardytomis charakteristikomis:
Pastaba:
1032.8. d nedraudžia elektroninių rastrinių mikroskopų, išskyrus tuos, kurie specialiai suprojektuoti ir pritaikyti nesąlytiniam veikiančių puslaidininkinių įtaisų tikrinimui.
3C 1033. Medžiagos 3818.00 ex 8541.50 3C001 1. Įvairialytės epitaksinės medžiagos, susidedančios iš padėklo, padengto daugiasluoksne epitaksinio auginimo danga, iš: a. Silicio; b. Germanio, ar c. Galio ar indžio (III/V) junginių.
Techninė pastaba:
III/V junginiai yra polikristaliniai ar dvisandžiai ar sudėtiniai monokristaliniai produktai, kuriuose yra IIIA ir VA Mendelejevo periodinės klasifikavimo lentelės elementų (galio arsenidas, galio-aliuminio arsenidas, indžio fosfidas ir t. t.).
3701.30 ex 3701.99 ex 3707.90 3C002 2. Žemiau išvardytos rezistų medžiagos ir draudžiamais rezistais padengti šių parametrų padėklai: a. Pozityviniai rezistai, skirti puslaidininkinių įtaisų litografijai, specialiai pritaikyti naudoti esant bangų ilgiams, mažesniems kaip 370 nm; b. Visi rezistai, naudojami elektronpluoštėje arba jonpluoštėje litografijoje, kurių jautris lygus ar geresnis už 0,01 mC/mm2; c. Visi rezistai, naudojami rentgeno litografijoje, kurių jautris 2,5 mJ/mm2 ar didesnis; d. Visi rezistai, optimizuoti vaizdų sudarymo paviršiuose technologijai, įskaitant sililinius rezistus.
Techninė pastaba:
Sililinimo technika yra apibūdinama kaip procesas, apimantis rezisto paviršiaus oksidavimo procesus siekiant pagerinti drėgnąjį ir sausąjį ryškinimą. ex 2931.00 3C003 3. Organiniai-neorganiniai junginiai, tokie kaip: a. Organiniai metalo junginiai iš aliuminio, galio ar indžio, kurių grynumas (metalo bazė) geresnis kaip 99,999%; b. Organiniai arseno, organiniai stibio ir organiniai fosforo junginiai, kurių grynumas (neorganinio elemento bazė) geresnis kaip 99,999%.
Pastaba:
1033.3 draudžia tik junginius, kuriuose metalinis, iš dalies metalinis ar nemetalinis elementas yra tiesiogiai surištas su anglimi organinėje molekulės dalyje. ex 2850.00 3C004 4. Fosforo, arseno ar stibio hidridai, kurių net ištirpintų inertinėse dujose ar vandenilyje, grynumas geresnis kaip 99,999% net.
Pastaba:
1033.4 nedraudžia hidridų, turinčių 20% molių ar didesnį inertinių dujų ar vandenilio kiekį.
Žr.1D 3D 1034. Programinė įranga 3D001 1. Programinė įranga, specialiai sukurta pagal nuo 1031.1. b iki 1031.2. h arba 1032 draudžiamai įrangai tobulinti ar gaminti.
3D002 2. Programinė įranga, specialiai sukurta pagal 1032 draudžiamai programinio valdymo įrangai naudoti.
3D003 3. Puslaidininkinių įtaisų arba integrinių grandynų kompiuterinio pro-jektavimo programinė įranga, turinti bet kurią iš šių charakteristikų: a. Projektavimo taisykles ar grandinių tikrinimo taisykles; b. Fizinio grandinės topologinių elementų išdėstymo modeliavimą; ar c. Projektavimui skirtus litografinio apdorojimo programas.
Techninė pastaba:
Litografijos modeliavimo programa yra programinės įrangos paketas, naudojamas projektavimo fazėje, nustatant litografijos eilės tvarką, ėsdinimo ir padengimo pakopas, kaukių paveikslus paverčiant savitais topografiniais paveikslais laidininkuose, dielektrikuose ar puslaidininkinėse medžiagose.
Pastaba:
1034.3 nedraudžia programinės įrangos, specialiai sukurtos schemoms įvesti, loginiams elementams modeliuoti, jiems išdėstyti ir sujungimams formuoti, piešiniams patikrinti ar paveikslui generuoti.
Ypatinga pastaba:
Bibliotekos, projektavimo elementai ar su jais susiję duomenys, skirti puslaidininkiniams įtaisams ar integriniams grandynams projektuoti, yra laikomi technologija.
3E 1035. Technologija 3E001 1. Atsižvelgiant į bendrąjį technologijų sąrašą, technologija pagal 1031, 1032 ar 1033 draudžiamai įrangai arba medžiagoms tobulinti arba gaminti.
Pastaba:
1035.1 nedraudžia tobulinti ir gaminti: a. Mikrobanginių tranzistorių, veikiančių dažniuose, mažesniuose kaip 31 GHz; b. Integrinių grandynų, kuriuos draudžia nuo 1031.1. a.3 iki 12, turinčių abi iš šių charakteristikų:
Ypatinga pastaba:
Šis sąrašas nedraudžia išvežti daugiasluoksnę technologiją įtaisų, ku-riuose yra daugiausia du metaliniai ir du polikristalinio silicio sluoksniai.
3E002 2. Kitos technologijos, skirtos tobulinti ir gaminti: a. Vakuuminius mikroelektronikos įtaisus; b. Įvairialyčių darinių puslaidininkinius įtaisus, tokius kaip didelio elektronų judrumo tranzistorius (HEMT), įvairialyčius dvipolius tranzistorius (heterobipoliarinius tranzistorius) (HBT), kvantinių duobių ar supergardelinius įtaisus; c. Superlaidžiuosius elektroninius įtaisus; d. Elektroniniams komponentams gaminti skirtus deimantinių sluoksnių padėklus.
1040. Kompiuteriai 1 pastaba:
Ryšių arba vietinių tinklų kompiuteriai ir su jais susijusi techninė arba programinė įranga taip pat turi būti įvertinta pagal 1050 kategorijos (Ryšiai) technines charakteristikas.
Ypatingos pastabos:
2 pastaba:
Kriptografijos, kriptoanalizės, sertifikuojamo daugialygmenio slaptumo ar vartotojų atskyrimo funkcijų, arba riboto elektromagnetinio suderinimo (EMC) kompiuteriai ir su jais susijusi techninė arba programinė įranga taip pat turi būti įvertinta pagal 1151 kategorijos (Informacijos slaptumas) technines charakteristikas.
1041. Įranga, mazgai ir komponentai ex 8471.10 ex 8471.30 ex 8471.91 ex 8471.80 ex 8471.90 ex 8473.30 4A001 1. Elektroniniai kompiuteriai ir su jais susijusi žemiau išvardyta įranga bei specialiai jiems suprojektuoti mazgai ir komponentai: a. Specialiai sukonstruoti ir turintys kurią nors iš šių charakteristikų:
Pastaba:
1041.1. a.1 netaikomas kompiuteriams, skirtiems civiliniams automobiliams arba traukiniams.
4A003 3. Toliau išvardyti skaitmeniniai kompiuteriai, mazgai ir su jais susijusi įranga bei specialiai jiems suprojektuoti komponentai:
Pastabos:
Pastaba:
1041.3. a tikslams skirti skaitmeniniai kompiuteriai ir su jais susijusi įranga nėra laikoma suprojektuota ar pritaikyta gedimų pakantai, jei jie naudoja:
Pastabos:
Pastaba:
Pagal 1041.3. f galiniams sąsajos įrenginiams priklauso vietinių tinklų interfeisai, modemai ir kiti ryšių sąsajos įrenginiai. Vietinių tinklų sąsajos įrenginiai yra įvertinami kaip tinklų prieigos valdikliai. g. Specialiai suprojektuota įranga, skirta skaitmeninių kompiuterių sujungimui arba su ja susijusi įranga, kurios duomenų perdavimo sparta viršija 80 Mbaitų/s.
Pastabos:
1042. Bandymo, tikrinimo ir gamybos įranga – nėra 1043. Medžiagos – nėra 1044. Programinė įranga Pastaba:
Programinės įrangos, skirtos kitose kategorijose aprašytai įrangai tobulinti, gaminti ar naudoti, draudimo statusą lemia tos kategorijos. Čia nustatomas šioje kategorijoje aprašytai įrangai skirtos programinės įrangos draudimas. ex 8971.90 ex 8473.30 ex 8524.21 ex 8524.22 ex 8524.23 ex 8524.90 ex 8542.11 ex 8542.20 ex 8542.80 4D001 1. Programinė įranga, specialiai sukurta ar pritaikyta pagal 1041 arba 1044 draudžiamai techninei įrangai ar programinei įrangai tobulinti, gaminti ar naudoti.
4D002 2. Programinė įranga, specialiai sukurta ar pritaikyta pagal 1045 draudžiamai technologijai palaikyti.
4D003 3. Savitosios programinės įrangos: a. Operacinių sistemų programinė įranga, programinės įrangos tobulinimo priemonės ir kompiliatoriai, pirminiu kodu specialiai sukurti daugiasraučio duomenų apdorojimo įrangai; b. Ekspertinės sistemos arba ekspertinių sistemų loginių išvadų me-chanizmo programinė įranga, tiekianti abi šias charakteristikas:
1045. Technologija 4E001 1. Technologija, kuri remiantis bendruoju technologijų sąrašu naudojama pagal 1041 ar 1044 draudžiamai techninei programinei įrangai tobulinti, gaminti ar naudoti. ex 8471.90 ex 8473.30 ex 8480.30 ex 8524.21 ex 8524.22 ex 8524.23 ex 8524.90 ex 8542.11 ex 8542.20 ex 8542.80 4E002 2. Kitos technologijos, tokios kaip: a. Technologija daugiasrautei duomenų apdorojimo įrangai, kurios CTP viršija 120 Mtops, tobulinti ar gaminti; b. Technologija didžiausios bitų perdavimo spartos (MBTR), viršijančios 47 Mbit/s, magnetinių kietųjų diskų kaupikliams tobulinti ar gaminti.
Techninė pastaba apie sudėtinę teorinę spartą (CTP):
Šioje techninėje pastaboje vartojamos santrumpos:
CE – skaičiavimo elementas (paprastai – aritmetinis loginis blokas) FP – slankusis kablelis (taškas) XP – fiksuotasis kablelis (taškas) t – vykdymo trukmė XOR – uždraustas ARBA CPU – centrinis procesorius TP – teorinė sparta (vienintelio CE) CTP – sudėtinė teorinė sparta (daugelio CE) R – efektyvioji skaičiavimo sparta WL – žodžio ilgis L – suderintasis žodžio ilgis *– dauginti Vykdymo trukmė t yra išreiškiama mikrosekundėmis, TP ir CTP išreiškiami teorinių operacijų milijonais per sekundę (Mtops), o WL išreiškiamas bitais.
CTP apskaičiavimo metodas CTP yra skaičiavimo spartos matas, išreiškiamas Mtops’ais. Skai-čiuojant sudėtinę teorinę sujungtųjų CE spartą, reikia trijų žingsnių:
1 pastaba:
Kelių CE junginio, turinčio bendras ar neturinčio bendrų skirtųjų atmintinės posistemių, CTP skaičiuojamas dviem pakopomis: pirmoji – sujungti bendrąją skirtąją atmintinę turinčias CE grupes; antroji – apskaičiuoti daugelio CE su atskiromis atmintinėmis CTP.
2 pastaba:
Ribotai įvesties arba išvesties arba išorines funkcijas atliekantys CE (pvz., diskų kaupikliai, ryšių ar vaizduoklių (videodisplėjų) valdikliai) neįtraukiami į CTP skaičiavimą.
Techninė pastaba dėl CTP:
Ši lentelė parodo pavienio CE efektyviosios skaičiavimo spartos R apskaičiavimo metodiką:
1 žingsnis: Efektyvioji skaičiavimo sparta R:
CE realizacijai:
Efektyvioji skaičiavimo sparta R Pastaba:
Kiekvieną CE reikia įvertinti nepriklausomai.
Tik XP () , jei nėra sudėties realizacijos naudoto: , jei nėra nei sudėties, nei daugybos realizacijų, naudoti specialią galimą aritmetinę operaciją:
Žr. pastabas X ir Y tik FP () , Žr. X ir Y pastabas Abu FP ir XP (R) Skaičiuoti abu , Paprastam loginiam proce-soriui, nerealizuojančiam nė vienos iš specialiųjų aritmetinių operacijų Čia yra XOR vykdymo trukmė; arba loginei įrangai, nerealizuojančiai XOR – trumpiausioji paprastoji loginė operacija.
Žr. X ir Z pastabas Specialiajam loginiam pro-cesoriui, nenaudojančiam nė vienos iš specialiųjų aritmetinių arba loginių operacijų Čia yra rezultatų skaičius per sekundę, WL – bitų skaičius loginei operacijai įvykti, 64 – normavimo į 64 bitų operaciją skaičius.
W pastaba:
Srautinių konvejerinių CE, galinčių atlikti daugiau nei vieną aritmetinę ar loginę operaciją per takto ciklą, srautinė sparta gali būti nustatyta po to, kai srautas pasibaigęs. Jų efektyviajai skaičiavimo spartai nustatyti imama didesnė spartos vertė iš nesrautinės spartos ir srautinės spartos verčių.
X pastaba:
CE, kuris atlieka daug operacijų per vieną takto ciklą (pvz., dvi sudėtis arba dvi vienodas logines operacijas per ciklą), vykdymo trukmė lygi:
Ciklo trukmė t=——————————————————————. vienodų aoperacijų skaičius per kompiuterinį ciklą