Arrêté du 14 septembre 1990 relatif à la terminologie des composants électroniques

Article 1 Les termes et expressions inscrits en annexe I du présent arrêté sont approuvés. Ils doivent être obligatoirement utilisés :

1. a)Dès la publication du présent arrêté : - dans les décrets ; - dans les arrêtés, circulaires, instructions et directives des ministres ; - dans les correspondances et documents, de quelque nature que ce soit, qui émanent des administrations, services ou établissements publics de l'Etat ; - dans les informations ou présentations de programmes de radiodiffusion ou de télédiffusion ; - dans les textes des marchés et contrats auxquels l'Etat ou les établissements publics de l'Etat sont parties ; - dans les ouvrages d'enseignement, de formation ou de recherche utilisés dans les établissements, institutions ou organismes dépendant de l'Etat, placés sous son autorité ou soumis à son contrôle ou bénéficiant de son concours financier à quelque titre que ce soit ;
2. b)Dans un délai de six mois après la publication de cet arrêté, dans les textes, documents et inscriptions mentionnés dans la loi n° 75-1349 du 31 décembre 1975 relative à l'emploi de la langue française. Article 2 Il est joint au présent arrêté une annexe II constituée d'un index alphabétique des termes étrangers remplacés. Article 3 Le présent arrêté assorti de ses annexes sera publié au Journal officiel de la République française. Article ANNEXE I CAN. Voir : convertisseur analogique-numérique. centre de diffusion. Voir : unité de fabrication initiale. circuit tampon, nf. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Circuit intermédiaire réalisant une adaptation d'impédance. Anglais : buffer circuit. cocuisson, nf. f.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Opération de cuisson permettant de réaliser un substrat multicouche par fusion d'un liant. Anglais : cofiring. cocuit,adj. ou n. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : (Qualifie
3. un)Produit obtenu par cocuisson. Anglais : cofired. cofrittage, nf. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Opération de cuisson permettant de réaliser un substrat multicouche par agglomération des matériaux utilisés. Anglais : cofiring. cofritté, adj. ou n. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : (Qualifie
4. un)Produit obtenu par cofrittage. Anglais : cofired. convertisseur analogique-numérique, nf. m.. Abréviation : CAN, n. m. ; convertisseur A/N, n. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Dispositif électronique qui permet de convertir un signal analogique en un signal numérique. Anglais : analogue-to-digital converter (ADC). déverminage, nf. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Séquences de contraintes thermiques, et/ou climatiques, et/ou électriques, et/ou mécaniques ayant pour but d'éliminer les défauts de jeunesse dans une production donnée de composants électroniques. Anglais : burn-in. fixage de puce, nf. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Synonyme : report de puce, n. m.. Définition : Opération de soudage ou de collage de puce sur substrat. Anglais : die bond, die bonding. hydrorésistant, ,adj. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Caractérise un composant ou un élément dont les propriétés en présence d'eau ne s'altèrent que progressivement et selon des conditions déterminées. Anglais : water resistant. maquette, nf. f.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Réalisation sous forme d'un montage expérimental d'un circuit électronique destiné à l'intégration. Anglais : breadboard. microcontrôleur, nf. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Domaine : Microprocesseur comprenant des éléments fixes et des éléments personnalisés selon l'application. Anglais : application oriented computer (AOC). microplaquette. Voir : puce. microsoudeuse de fils Voir : ponteuse. microsoudeuse de puces, nf. f.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Machine de soudage de puces sur substrat. Anglais : die bonder. pastillage, nf. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Procédé de montage et d'interconnexion d'une puce sur un circuit imprimé. Anglais : chip on board (process) (COB). pastille Voir : puce. plot. Voir : plot de contact. plot de contact, nf. m.. Abréviation : plot, n. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Contact en relief à la surface d'une puce utilisé pour établir une liaison électrique avec des circuits extérieurs. Anglais : bump contact. ponteuse, nf. f.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Synonyme : microsoudeuse de fils, n. f.. Définition : Machine de soudage de fils d'interconnexion entre puces et substrat ou entre puces. Anglais : wire bonder. puce, nf. f.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Composant électronique monolithique non encapsulé. Note : Les termes microplaquette et pastille sont également utilisés comme synonymes de puce. Anglais : chip, die. report de puce Voir : fixage de puce. réseau, nf. m.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Circuit intégré conçu à partir de microstructures élémentaires organisées le plus souvent en matrice. Anglais : array. salle blanche, nf. f.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Synonyme : salle propre, n. f.. Définition : Salle dont l'atmosphère est contrôlée du point de vue des poussières, de la température, de l'humidité et de la pression de l'air. Anglais : clean room. unité arithmétique logique, nf. f.. Abréviation : UAL, n. f.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Définition : Ensemble de circuits électroniques connectés logiquement de façon à réaliser, sous l'action de commandes élémentaires, les opérations arithmétiques et / ou logiques pour lesquelles cet ensemble a été conçu. Anglais : arithmetic logic unit (ALU). unité de fabrication finale, nf. f.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Synonyme : unité finale, n. f.. Définition : Ensemble d'opérations de fabrication faisant suite à celles de l'unité de fabrication initiale et se terminant, suivant les fabricants, à la découpe des puces ou au test final après montage. Anglais : back-end line, back-end. unité de fabrication initiale, nf. f.. Domaine : Electronique / Composants électroniques. Synonyme : unité initiale, n. f.. Définition : Ensemble d'opérations de fabrication débutant avec la première étape du traitement de la plaquette de semiconducteurs et se terminant, suivant les fabricants, avant ou après les étapes de métallisation. Note : Le terme centre de diffusion est également utilisé dans la profession. Anglais : front-end line, front-end. Article ANNEXE II INDEX ALPHABETIQUE ANGLAIS-FRANCAIS. - ANGLAIS : ADC. - FRANCAIS : CAN. - ANGLAIS : ALU. - FRANCAIS : UAL. - ANGLAIS : analogue-to-digital converter. - FRANCAIS : convertisseur analogique-numérique, CAN, convertisseur A/N. - ANGLAIS : AOC. - FRANCAIS : microcontrôleur. - ANGLAIS : application oriented computer. - FRANCAIS : microcontrôleur. - ANGLAIS : arithmetic logic unit. - FRANCAIS : unité arithmétique logique, UAL. - ANGLAIS : array. - FRANCAIS : réseau. - ANGLAIS : back-end (line). - FRANCAIS : unité de fabrication finale, unité finale. - ANGLAIS : breadboard. - FRANCAIS : maquette. - ANGLAIS : buffer circuit. - FRANCAIS : circuit tampon. - ANGLAIS : bump contact. - FRANCAIS : plot de contact, plot. - ANGLAIS : burn-in. - FRANCAIS : déverminage. - ANGLAIS : chip. - FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille. - ANGLAIS : chip on board (process). - FRANCAIS : pastillage. - ANGLAIS : clean room. - FRANCAIS : salle blanche, salle propre. - ANGLAIS : COB. - FRANCAIS : pastillage. - ANGLAIS : cofired. - FRANCAIS : cocuit. - ANGLAIS : cofired. - FRANCAIS : cofritté. - ANGLAIS : cofiring. - FRANCAIS : cocuisson. - ANGLAIS : cofiring. - FRANCAIS : cofrittage. - ANGLAIS : die. - FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille. - ANGLAIS : die bond, die bonding. - FRANCAIS : fixage de puce, report de puce. - ANGLAIS : die bonder. - FRANCAIS : microsoudeuse de puces. - ANGLAIS : front-end (line). - FRANCAIS : unité de fabrication initiale, unité initiale. - ANGLAIS : water resistant. - FRANCAIS : hydrorésistant. - ANGLAIS : wire bonder. - FRANCAIS : ponteuse, microsoudeuse de fils.